[發明專利]發光二極管模塊

無效

• 申請號: 200910005280.4
• 申請日: 2009-01-23
• 公開（公告）號: CN101789422A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 洪樹楷;韋忠義;孫劍仁
• 申請（專利權）人: 青榮科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;F21V3/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種發光二極管模塊，特別是涉及一種發光二極管串、并聯線路成型于一支架上的發光二極管模塊。

背景技術

發光二極管(即二極體，本文均稱為二極管)具有光束集中的特性，但十年前LED的亮度不如目前，因此，普遍地只應用于信號燈、后車燈或是裝飾燈，而拜藍光LED的發明及其近年來價格的跌落之賜，白光LED的應用層面更廣，特別是在標榜節能減碳的今天，各國玫府無不以政策鼓勵，因此普遍地預期LED將會取代白熾燈泡而成為照明主流。LED有別于白熾燈泡的發光原理而被號稱為冷陰極。它不但非常省電且只要適當的散熱，它的使用壽命普遍可以超過數萬小時，不但遠遠超過只有數百小時的白熾燈泡，也比省電燈泡的數千小時來得高很多。但即便如此，功率超過1瓦以上高亮度LED，仍然有極大比率的注入電流是被轉換為熱量的。

用于照明時只有幾瓦的LED所產生的流明是不足的，因此，燈具用的LED常至少會有一、二十顆LED，甚至更多，以矩陣型態排列，或是環狀排列。特別是，為了節省空間下，可以想見幾十顆LED擠在一個狹窄的空間時所產生的熱量將十分可觀。若是燈具包含了燈罩時，將會進一步使LED所處的環境更加惡劣。

LED也會像一般電子產品一樣，溫度升高時，將會限制注入的電流量，以防止過早衰竭(decay).這也是一般LED瓦數受限的原因。因此，如同前述高階芯片(即晶片，本文均稱為芯片)一樣，照明用的LED芯片，除了封裝載板會采用導熱性良好的金屬載板外，普遍也會在燈具的本身或周邊加裝散熱模塊(即模組，本文均稱為模塊)來散熱，所不同的是，LED的散熱模塊普遍不使用散熱風扇，而是使用散熱膏及散熱鰭片。以免額外地又增加一能源消耗的元件，此外，燥音問題及風扇的使用成本、壽命等，都是使LED的散熱模塊是沒有風扇的主要原因。

照明用的發光二極管，普遍地都會將多顆發光二極管芯片封裝于一反射罩內?；蛘呙恳环瓷湔秩葜靡话l光二極管，再把多顆的發光二極管及反射罩封裝在一印刷電路板(PCB)內，以提高其照明能力。例如圖1所示的一發光二極管燈具10，例如像是手電筒的燈頭，它是把多顆的發光二極管芯片12封裝于一反射罩15內。反射罩15的底部是一PCB板17，PCB板17有發光二極管芯片12連接的線路(未圖示)及二引腳20，一圓形金屬座25，引腳20穿過金屬座25。上述的燈具雖然有一大面積的金屬座，但散熱能力并不佳。主因是所述發光二極管太集中于一小面積了，盡管，它有一塊大金屬座，但事實上，二燈腳是經過絕緣漆才連接至金屬座25，因此散熱能力不佳，此外，芯片是粘著于PCB板17的，因此，若無額外的散熱鰭片，它很快就會有過熱的問題。

另一先前技術的發光二極管封裝體是將包含反射座的發光二極管封裝于一PCB板上，PCB板厚約0.01mm銅箔蝕刻成連接線路，而使發光二極管在PCB板上是串聯及/或并聯。但發光二極管與發光二極管之間必需是相隔相當的距離以避免過熱，此外，反射罩另需以射出成型法射出于導線架上。然后，再自導線架上剝離。

上述現有習知的發光二極管模塊技藝，制造手續工法煩雜。因此不利于成本的降低。

由此可見，上述現有的發光二極管模塊制造手續工法煩雜。因此不利于成本的降低。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的發光二極管模塊，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于此，本發明的一目的便是提供另一種可以降低成本的發光二極管封裝模塊，它是以反射罩射出成型用的金屬架做為發光二極管載板。因此，可以顯著降低成本。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的發光二極管模塊存在的缺陷，而提供一種封裝簡單的發光二極管模塊，`該發光二極管是直接由金屬支架做為載體。該金屬支架是反射罩射出成的金屬支架，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種發光二極管模塊，至少包含：多個發光二極管；以及一金屬支架載板，該金屬支架載板提供多個第一群組電性并聯排列，該第一群組包含至少一個反射罩，該第一群組包含多個發光二極管并配置于該至少一反射罩內，且該第一群組內的發光二極管呈電性串聯排列。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的發光二極管模塊，其中上述的第一群組內包含一個反射罩至三個反射罩。