[發明專利]柔性電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910005163.8
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101528001A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 坂井伸幸
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32;H05K9/00
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所
• 代理人: 劉激揚

1.一種單面柔性電路基板，其中，在絕緣基底的一個面上形成 電子部件電路和接地電路，在另一面上經由導電性粘接劑而貼合 金屬增強板，其特征在于該基板包括：

孔塌邊，其中，在上述絕緣基底和上述接地電路的一部分開 設通孔時，根據沖頭的直徑和沖模的開口部的直徑的間隙，該孔 塌邊形成于上述接地電路中；

沿上述孔塌邊的部分而注入的上述導電性粘接劑；

上述接地電路和上述金屬增強板經由注入到上述孔塌邊的部 分中的上述導電性粘接劑而電連接。

2.根據權利要求1所述的單面柔性電路基板，其特征在于上述 間隙為開設上述通孔的部位的基板整體的厚度的50～95％的尺 寸。

3.一種雙面柔性電路基板，其中，在絕緣基底的兩個面上形成 電子部件電路，并且在一個面上形成接地電路，在另一面上經由 導電性粘接劑，貼合金屬增強板，其特征在于該基板包括：

孔塌邊，其中，在上述絕緣基底和上述接地電路的一部分開 設通孔時，根據沖頭的直徑和沖模的開口部的直徑的間隙，該孔 塌邊形成于該接地電路中；

沿上述孔塌邊的部分注入的上述導電性粘接劑；

上述接地電路和上述金屬增強板經由注入到上述孔塌邊的部 分中的上述導電性粘接劑實現電連接。

4.根據權利要求3所述的雙面柔性電路基板，其特征在于上述 間隙為開設上述通孔的部位的基板整體的厚度的50～95％的尺 寸。

5.一種單面柔性電路基板的制造方法，在該基板中，在絕緣基 底的一個面上形成電子部件電路和接地電路，在另一面上經由導 電性粘接劑貼合金屬增強板，其特征在于該方法包括：

在上述絕緣基底和上述接地電路的一部分開設通孔時，根據 沖頭的直徑和沖模的開口部的直徑的間隙，在該接地電路中形成 孔塌邊的第1工序；

在通過上述第1工序形成的基板的另一面上，涂敷上述導電 性粘接劑，貼合上述金屬增強板的第2工序；

按照上述導電性粘接劑注入到上述孔塌邊的內部的程度，按 壓而疊置上述基板和上述金屬增強板的第3工序。

6.一種雙面柔性電路基板的制造方法，其中，在絕緣基底的兩 個面上形成電子部件電路，并且在一個面上形成接地電路，在另 一面上經由導電性粘接劑貼合金屬增強板，其特征在于該方法包 括：

在上述絕緣基底和上述接地電路的一部分開設通孔時，根據 沖頭的直徑和沖模的開口部的直徑的間隙，在該接地電路上形成 孔塌邊的第1工序；

在通過上述第1工序形成的基板的另一面上，涂敷上述導電 性粘接劑，貼合上述金屬增強板的第2工序；

按照上述導電性粘接劑注入到上述孔塌邊的內部的程度，按 壓而疊置上述基板和上述金屬增強板的第3工序。