[發明專利]探針卡及其組裝方法

有效

• 申請號: 200910004587.2
• 申請日: 2009-03-06
• 公開（公告）號: CN101625375A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 趙智杰;楊斐杰;陳春興;王敏哲;黃勝熙;許明正
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 姜 燕;陳 晨

1.一種探針卡，適用于同時對多個半導體裝置進行晶片級測試，該探針 卡包含：

一電路板，具有晶片級測試電路系統；

一基底；

多個金屬探針，至少部分位于該基底中，以與一受測晶片中的多個對應 的電性接點接合，其中各該探針具有一探針尖，該探針尖具有多層結構，該 多層結構具有至少一硅層與一金屬層，其中多個金屬通道散布于該硅層中， 該金屬層是置于該硅層的任一面；以及

一可壓縮的底膠，連接該基底與該電路板。

2.如權利要求1所述的探針卡，其中所述多個探針的實質上整個長度都 受到支撐。

3.如權利要求1所述的探針卡，其中該基底為一至少部分可撓性的硅薄 膜。

4.如權利要求1所述的探針卡，其中該探針尖置于一第一金屬通道上， 該第一金屬通道是形成于該基底中、且該第一金屬通道的延伸是至少部分穿 透該基底，以經由該基底傳送電性測試信號。

5.如權利要求1所述的探針卡，還包含置于該基底的一上表面的多個重 布導體以及配置于所述多個重布導體上的一球柵陣列，其中所述多個重布導 體分別電性連接所述多個探針與所述多個對應的電性接點。

6.如權利要求1所述的探針卡，其中該基底具有多個高臺，其形成于該 基底的一下表面上，且所述多個探針的延伸是至少部分穿透所述多個高臺。

7.如權利要求1所述的探針卡，還包含一阻抗控制結構，其嵌于該基底 中，以實施晶片級高頻測試。

8.一種探針卡，適用于同時對多個半導體裝置進行晶片級測試，該探針 卡包含：

一電路板，具有晶片級測試電路系統；

部分可撓性的一薄膜；

多個金屬探針，為該薄膜所支撐，每個所述多個探針具有一填入金屬的 通道與一探針尖，該探針尖連接該通道并從該薄膜的一下表面向外延伸，以 與一受測晶片中的一對應的電性接點接合，其中該探針尖具有多層結構，該 多層結構具有至少一硅層與一金屬層，其中多個金屬通道散布于該硅層中， 該金屬層是置于該硅層的任一面；以及

一可壓縮的底膠，連接該薄膜與該電路板，其中該薄膜與該可壓縮的底 膠吸收至少部分的接觸應力，該接觸應力是來自將該受測晶片與該探針卡接 合，以實施晶片級測試。

9.如權利要求8所述的探針卡，還包含置于該薄膜的一上表面的多個重 布導體以及配置于前述多個重布導體上的一球柵陣列，其中前述多個重布導 體分別電性連接所述多個探針與所述多個對應的電性接點。

10.如權利要求8所述的探針卡，還包含一阻抗控制結構，其嵌于該薄膜 中，以實施晶片級高頻測試。

11.一種探針卡的組裝方法，適用于實施半導體裝置的晶片級測試，該方 法包含：

支撐一硅薄膜的一第一表面，該硅薄膜具有多個測試用金屬探針，其中 各該金屬探針具有一探針尖，該探針尖具有多層結構，該多層結構具有至少 一硅層與一金屬層，其中多個金屬通道散布于該硅層中，該金屬層是置于該 硅層的任一面；

將一可壓縮的底膠涂于該硅薄膜的與該第一表面對立的一第二表面；

將該硅薄膜與一電路板對準，該電路板具有一測試電路系統；

對該硅薄膜及具有該底膠的第二表面施壓，使其靠在該電路板；以及

以紫外線熟化該底膠。

12.如權利要求11所述的探針卡的組裝方法，還包含在支撐該硅薄膜的 該第一表面之后，將多個軟焊料球狀物沉積于該硅薄膜的該第二表面上的多 個重布導體上，以形成一球柵陣列來電性連接所述多個測試用金屬探針與該 電路板。

13.如權利要求12所述的探針卡的組裝方法，還包含在以紫外線熟化該 底膠之后，對所述多個軟焊料球狀物進行回焊，以將其焊接于該電路板上的 對應接點。