[發(fā)明專利]電纜穿隔密封組件

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910004553.3
• 申請(qǐng)日: 2009-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN101826713A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉金輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 劉金輝
• 主分類號(hào): H02G15/00
• 分類號(hào): H02G15/00;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電纜，管道等密封的技術(shù)，主要應(yīng)用于防火要求高的場(chǎng)合，如建筑領(lǐng)域，船舶等。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電纜密封模塊多采用彈性的有機(jī)橡膠材料，防火性能不高且價(jià)格昂貴，沒有辦法在建筑領(lǐng)域大量推廣使用；而用膠泥的密方法也越來越無法滿足實(shí)際的防火需要。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提出新的模塊密封結(jié)構(gòu)，從而在成本大幅降低的情況下，提出更好的解決這些缺陷的方案。

附圖說明

圖1是本發(fā)明密封模塊的的爆炸視圖。

圖2是本發(fā)明密封模塊的包線層的三維視圖。

圖3是本發(fā)明骨架不可見密封模塊的三維視圖。

圖4是本發(fā)明模塊側(cè)面有凸起和凹陷的主視圖和側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖說明對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述，但本實(shí)施例并不用于限制本發(fā)明，凡是采用本發(fā)明的相似結(jié)構(gòu)及其相似變化，均應(yīng)列入本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖1所示的電纜密封模塊爆炸視圖：兩個(gè)在長(zhǎng)方體的一側(cè)中間挖出一個(gè)半圓空腔的骨架對(duì)合而成一個(gè)圓形空腔，骨架的外表面貼敷有覆蓋層，半圓柱形的包線層的外表面與覆蓋層(凹陷在骨架半圓空腔內(nèi)的部分)的表面貼敷；包線層可以是一個(gè)或者是幾個(gè)層構(gòu)成；包線層各層之間可以粘結(jié)在一起，也可以貼敷在一起；骨架和包線層的各個(gè)層可以具有彈性，高溫膨脹特性，或者是兩者兼而有之。

如圖2所示的電纜密封模塊包線層的三維視圖：包線層的每層可以由三部分組合構(gòu)成，分別是防火膨脹部分，彈性防水密合部分，EMC屏蔽部分，當(dāng)然包線層也可以是其中的兩部分或者單一部分構(gòu)成；根據(jù)具體的實(shí)際需要來組合。使用EMC部分時(shí)，先將電纜的絕緣層剝掉一部分，纏屏蔽泡棉到比電纜原外徑高出3-5毫米，壓緊后達(dá)到EMC要求，骨架相對(duì)的部分和后表面需要貼銅箔。各個(gè)包線層的橫向和縱向可以有凸起或者凹陷，對(duì)應(yīng)的覆蓋層有凹陷或者凸起，從而使生產(chǎn)裝配更加方便。

圖3是本發(fā)明骨架不可見密封模塊的三維視圖：為了外觀美觀，覆蓋層覆蓋了骨架的正面和后面的可見部分。

圖4是本發(fā)明模塊側(cè)面有凸起和凹陷的主視圖和側(cè)視圖：兩個(gè)半模塊的貼合面的側(cè)面有凸起或者是凹陷，凸起和凹陷的形狀可以是圓形，三角形，梯形等多種形狀。