[發明專利]利用了薄膜晶體管的液晶顯示裝置無效
| 申請號: | 200910004447.5 | 申請日: | 2006-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN101499478A | 公開(公告)日: | 2009-08-05 |
| 發明(設計)人: | 好本芳和 | 申請(專利權)人: | 株式會社未來視野 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 許海蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 薄膜晶體管 液晶 顯示裝置 | ||
本發明是2006年2月10日遞交的名稱為“利用了薄膜晶體管的 液晶顯示裝置及其制造方法”的第200610073943.2號專利申請的分案 申請。
技術領域
本發明涉及利用了具有由噴墨涂敷形成的柵電極和源漏電極的 薄膜晶體管的液晶顯示裝置。
背景技術
有源矩陣型液晶顯示裝置中使用的薄膜晶體管(TFT)的結構是, 在基板上依次層疊由鉻等的金屬膜構成的柵電極、由SiNx構成的柵 絕緣膜、由非晶硅構成的半導體層、由摻雜了磷等的雜質的歐姆接觸 層、由鉻等的金屬膜構成的源電極和漏電極、以及保護膜。
上述薄膜晶體管是通過在玻璃基板上形成多個薄膜,在該薄膜上 實施光刻工序而制造的。但是,在形成薄膜和構圖時,必須利用濺射 裝置、CVD裝置以及蝕刻裝置等高價且低生產率的復雜的真空裝置, 這導致使工序非常復雜,同時還增加制造成本的結果。
為此,下述專利文件1中記載了盡量在大氣壓環境中制造薄膜晶 體管的方法。在該專利文獻1中記載了,利用含有導電材料的液體材 料由噴墨法形成薄膜晶體管的柵電極膜,并且利用含有半導體材料的 液體材料由噴墨法形成薄膜晶體管的源區和漏區。
另外,在下述專利文獻2中記載了,作為削減光刻工序、簡化生 產工序的方法,在同一層上形成柵總線和源總線,且在形成象素電極 時,在象素電極這一層上橋接被交叉部切斷的源總線。
【專利文獻1】日本專利申請特開2003-318193號公報
【專利文獻2】日本專利申請特開平9-265113號公報
在制造上述專利文獻1中記載的薄膜晶體管時,利用噴墨法減少 真空裝置的數量,削減生產工序,但其生產工序的數量依然很多,不 能低廉且高生產率地制造薄膜晶體管。
而且,在上述專利文獻2記載的方法中,因為象素電極中利用氧 化銦錫(ITO)等高電阻率(電阻率=100~1000μΩ·cm)的透明電極 材料,所以在連接源總線的橋接部中產生大電阻。
通常,總線中利用電阻率<3μΩ·cm左右的金屬,但即使將橋接 部的長度設計為總線長度的5%~1%左右,總線的電阻值也會達到 1.3倍~3倍。況且在實際中將橋接部的長度設計為小于等于5%是不 可能的。而且,在電阻率低的總線金屬和電阻率高的ITO之間產生接 觸電阻,橋接部中的接觸電阻變得更大了。
在涉足將成為今后LCD-TV的主流的100英寸級的大型、高精 細顯示屏中,即使增加1%布線電阻的方法也不能使用。
因此,本發明的目的在于,在利用薄膜晶體管的液晶顯示裝置及 其制造方法中,在簡化生產工序的同時,不增加源布線和柵布線的布 線電阻,而是減小布線電阻。
發明內容
在第1透光型感光性樹脂的開口部中,通過采用含有金屬微粒的 墨(即,印劑)的噴墨法,同時形成薄膜晶體管的源布線及柵布線和 象素接觸層及除了交叉部連接布線之外的輔助電容布線。
在第2透光型感光性樹脂的開口部中,在采用噴墨法的同時,分 別利用各自的墨形成薄膜晶體管的源電極及漏電極和象素電極及交 叉部連接布線。
特別是在交叉部連接布線中,利用含有與源布線或柵布線種類相 同的金屬微粒的墨來連接源布線或者柵布線。
因為使用噴墨布線工藝,所以不需要高價的真空裝置(濺射裝置、 金屬蝕刻裝置),能夠削減制造費用。而且,因為大幅削減制造工序 的數量,所以能夠進一步大幅削減制造費用。另外,由于步驟的大幅 縮減,也可以進行無需庫存的立即響應式生產。
而且,利用透光型感光性樹脂進行構圖,使得能夠用1個光刻掩 模同時噴墨涂敷多種布線圖案,構圖后的透光型感光性樹脂在作為噴 墨布線用的同時,也可以作為蝕刻掩模使用。
特別是對于在第2透光型感光性樹脂的開口部中形成的交叉部 連接布線,因為利用含有與源布線或柵布線種類相同的金屬微粒的 墨,所以用數量少的掩模也不會使布線電阻增加。
而且,到目前為止,還未發現不增加布線電阻,而是減小布線電 阻、且減少掩模個數的薄膜晶體管(TFT)陣列及其制造方法。
附圖說明
圖1是本發明的液晶顯示裝置的示意圖。
圖2是本發明的薄膜晶體管的截面圖。
圖3是圖2所示薄膜晶體管的柵源布線工序圖。
圖4是接著圖3的薄膜晶體管的形成工序圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





