[發明專利]層壓型電子部件的制造方法

無效

• 申請號: 200910004414.0
• 申請日: 2009-02-25
• 公開（公告）號: CN101521113A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 井口俊宏;吉井彰敏;五島亮;長谷部和幸
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;孫秀武

1.一種層壓型電子部件的制造方法，該方法不使用剝離片，具有下述工序： 使構成層壓體的多個生片材中與沖模相接觸的至少一片第1生片材的粘結力比 與該第1生片材一同被層壓的其他的第2生片材弱的工序，其中所述沖模在其 陰模中形成了用于吸附外側生片材的抽吸孔；在所述沖模的陰模上對所述層壓 體進行加壓的工序；和將加壓后的所述層壓體從所述沖模取出的工序；其中， 使所述第1生片材的干燥條件不同于所述第2生片材的干燥條件，在使所述第 1生片材接觸所述沖模的狀態進行加熱，使所述第1生片材干燥，其后層壓所 述第2生片材。

2.如權利要求1所述的層壓型電子部件的制造方法，其中，使所述第1生 片材的厚度比所述第2生片材的厚度薄。

3.如權利要求1或2所述的層壓型電子部件的制造方法，其中，使所述第 1生片材所含有的增塑劑的量比所述第2生片材所含有的增塑劑的量少。

4.如權利要求1或2所述的層壓型電子部件的制造方法，其中，使所述第 1生片材所含有的增塑劑的種類不同于所述第2生片材所含有的增塑劑的種類。

5.如權利要求1或2所述的層壓型電子部件的制造方法，其中，使所述第 1生片材所含有的樹脂的量比所述第2生片材所含有的樹脂的量少。

6.如權利要求1或2所述的層壓型電子部件的制造方法，其中，使所述第 1生片材所含有的樹脂的玻璃化轉變溫度比所述第2生片材所含有的樹脂的玻 璃化轉變溫度高。