[發明專利]切削刀片檢測機構

有效

• 申請號: 200910004289.3
• 申請日: 2009-02-24
• 公開（公告）號: CN101521171A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 松岡伸太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 堅

技術領域

本發明涉及一種切削裝置中的切削刀片檢測機構。

背景技術

關于在表面上形成有IC(Integrated?Circuit：集成電路)、LSI(Large Scale?Integration：大規模集成電路)等數量眾多的器件、并且一個個器件 被分割預定線(間隔道)劃分開來的半導體晶片，在通過磨削裝置對背 面進行磨削而加工至預定厚度之后，利用切削裝置(切割裝置)切削分 割預定線，從而分割成一個個器件，并利用于移動電話、個人計算機等 電氣設備。

切削裝置至少包括：保持半導體晶片的卡盤工作臺；和對保持于該 卡盤工作臺上的晶片進行切削的切削構件，該切削裝置能夠將半導體晶 片高精度地分割成一個個器件。

在切削構件上配設有切削刀片檢測機構，該切削刀片檢測機構的發 光構件的發光部和受光構件的受光部以夾著切削刀片的切削刃的方式被 定位，該切削刀片檢測機構根據受光構件的受光元件接收的光量的變化 來檢測切削刃的崩刃或磨損。構成為在切削刀片檢測機構檢測到了切削 刃的崩刃或磨損的情況下，能夠適當地更換切削刀片。

由于有時因切削產生的切屑會附著在發光部和受光部的端面上而無 法適當地檢測出切削刃的崩刃或磨損，因此以往在更換切削刀片時，要 通過例如日本實用新型登記公報第2511370號中公開的清潔工具來清洗 發光部和受光部的端面。

專利文獻1：日本實用新型登記公報第2511370號

但是，切削刀片的切削刃從切削刀片的圓形基座凸出大約1～2mm， 當以直徑約為1mm左右的光束構成切削刀片檢測機構時，為了檢測切削 刃的破損或磨損，必須跟隨切削刃的磨損定期地向切削刀片的中心方向 移動發光部的端面和受光部的端面，以將發光部的端面和受光部的端面 定位在切削刃的前端附近。由于以往是通過旋轉調整螺釘來由操作員手 動地進行所述作業，所以存在不勝其煩的問題。

發明內容

本發明鑒于這樣的問題而完成，其目的在于提供一種無需使發光部 和受光部相對于切削刀片的切削刃始終定位于適當的位置的切削刀片檢 測機構。

根據本發明，提供一種切削刀片檢測機構，其使用于切削裝置，該 切削裝置包括：卡盤工作臺，其保持被加工物；和切削構件，切削刀片 以能夠旋轉的方式安裝于該切削構件，上述切削刀片在外周具有對保持 于上述卡盤工作臺的被加工物進行切削的切削刃，該切削刀片檢測機構 的特征在于，

該切削刀片檢測機構包括：

發光構件，其具有發光部，該發光部與上述切削刃對置地配設在上 述切削刀片的軸向的一側；和

受光構件，其具有受光部，該受光部與上述發光部對置地配設在上 述切削刀片的軸向的另一側；

上述發光構件包括：

發光元件；

光分散元件，其將上述發光元件的出射光分散并使其平均化；和

第一光纖束，其傳輸來自上述光分散元件的光，由多條光纖集束而 成，

上述受光構件包括：

受光元件；和

第二光纖束，其與上述受光元件連接，由多條光纖集束而成，

上述發光部由發光直列體構成，該發光直列體是將從上述第一光纖 束分別分出的多條光纖以覆蓋上述切削刀片的整個上述切削刃的方式、 彼此相鄰地在半徑方向上直列地配設起來而構成，

上述受光部由受光直列體構成，該受光直列體是將從上述第二光纖 束分別分出的多條光纖以覆蓋上述切削刀片的整個上述切削刃的方式、 分別與上述發光直列體的各光纖對置地在半徑方向上直列地配設起來而 構成。

根據本發明的切削刀片檢測機構，由于以覆蓋切削刀片的整個切削 刃的方式使多條光纖彼此相鄰地在半徑方向上直列地配設，從而構成了 發光部和受光部，因此，在切削刃磨損之前，完全不需要調整發光部和 受光部的位置。

此外，由于在發光元件和發光部之間設置有光分散元件，所以能夠 使從發光元件射出的光在光分散元件內分散從而使光量均勻化，因此從 發光部射出的光量不會產生局部不均。

附圖說明

圖1是切削裝置的外觀立體圖。

圖2是表示與框架成為一體的晶片的立體圖。

圖3是切削構件的分解立體圖。

圖4是切削構件的立體圖。