[發明專利]倒裝芯片封裝方法

有效

• 申請號: 200910003642.6
• 申請日: 2009-01-13
• 公開（公告）號: CN101777502A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 唐和明;趙興華;李明錦;黃泰源;劉昭源;黃詠政;李德章;高仁杰;陳昭雄
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種倒裝芯片封裝方法，其特征在于：所述倒裝芯片封裝方法包含：

提供一基板條，所述基板條包含有至少一基板單元，所述基板條具有一上 表面及一下表面；

設置至少一芯片于所述基板單元，所述芯片電性連接所述基板單元；

設置一模板于所述基板條的所述上表面，所述模板與所述基板條之間具有 一氣隙，所述模板具有一第一表面、一第二表面、至少一開口及至少一抽 氣槽孔，所述開口貫穿所述第一表面與所述第二表面，所述抽氣槽孔形成 于所述第二表面，其中所述氣隙連通所述開口及所述抽氣槽孔，且所述芯 片位于所述開口內；以及

形成一膠體于所述模板的所述開口以包覆所述芯片，并進行抽真空以通過 所述抽氣槽孔及所述氣隙將所述開口內的空氣抽出。

2.如權利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在設置所述芯片于 所述基板單元的步驟中，所述基板單元具有數個第一連接墊，所述芯片具 有一主動面、一背面及數個凸塊，所述數個凸塊連接所述數個第一連接墊； 且包含有：形成一底部填充膠于所述基板條的所述上表面，所述底部填充 膠包覆所述芯片的所述數個凸塊，且所述底部填充膠顯露所述芯片的所述 背面。

3.如權利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在設置所述模板的 步驟中，所述抽氣槽孔直接連通所述開口。

4.如權利要求2所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在形成所述膠體的 步驟前，包含有：設置一網板于所述模板的所述第一表面，所述網板具有 至少一遮罩部及數個鏤空部，所述遮罩部覆蓋于所述芯片的所述背面。

5.如權利要求4所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在形成所述膠體的 步驟后，所述膠體顯露所述芯片的所述背面。

6.如權利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在形成所述膠體的 步驟中，所述膠體利用擠壓法形成于所述模板的所述開口。

7.如權利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在形成所述膠體的 步驟后，包含有：進行一加熱步驟以固化所述膠體。

8.如權利要求7所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在加熱固化所述膠 體的步驟前，包含有：移除所述模板的步驟。

9.如權利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在形成所述膠體的 步驟后，所述基板單元具有數個第二連接墊，所述數個第二連接墊形成于 所述下表面；且包含有：設置數個焊球于所述基板條的所述下表面，所述 數個焊球連接所述數個第二連接墊。

10.如權利要求1所述的倒裝芯片封裝方法，其特征在于：在形成所述膠體的 步驟后，包含有：切割所述基板條以形成數個單離的倒裝芯片封裝構造。