[發(fā)明專利]冷卻通道和電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910002990.1
• 申請日: 2009-01-23
• 公開（公告）號: CN101494967A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宮原宗敏;澤井淳
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 馬高平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及冷卻通道和電子設(shè)備，具體說涉及用于有效地冷卻殼體內(nèi)部的多個發(fā)熱元件的冷卻通道和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

人們已經(jīng)提出了用于冷卻在電子設(shè)備等的殼體內(nèi)部發(fā)熱的電子部件(發(fā)熱元件)的多種方法(例如，見日本未審查專利申請出版號2001-57492和5-95062)。具體講，由于半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，諸如集成電路(IC)和大規(guī)模集成電路(LSI)之類的部件的封裝密度和發(fā)熱密度顯著地增加。從而需要提供用于冷卻這種強力的發(fā)熱元件的強力的方法。

例如，日本未審查專利申請出版號2001-57492公開了一種方法，其中熱從發(fā)熱元件經(jīng)過熱管轉(zhuǎn)移至靠近外部空氣進口的散熱片。散熱片被外部空氣冷卻，從而發(fā)熱元件被冷卻。日本未審查專利申請出版號5-95062公開了一種方法，其中用于LSI的散熱片設(shè)置在一通道內(nèi)部，氣流從進氣口經(jīng)過該通道流到排氣口。散熱片被該氣流冷卻，從而LSI被冷卻。

發(fā)明內(nèi)容

用日本未審查專利申請出版號2001-57492中公開的方法，可能難以實現(xiàn)充分的冷卻效率，并且難以充分地冷卻現(xiàn)有的IC和LSI。用日本未審查專利申請出版號5-95062中公開的方法，則必須為每個LSI提供一個通道。現(xiàn)有的電子設(shè)備中，經(jīng)常在殼體內(nèi)部的整個面積安裝大量IC和LSI。因此，就空間而言難以為每個IC和LSI提供通道和風(fēng)扇，并且可能導(dǎo)致電力消耗和操作噪音的增加。

從而希望提高冷卻殼體內(nèi)部的多個發(fā)熱元件的效率。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，提供了用外部空氣冷卻殼體內(nèi)部的發(fā)熱元件的冷卻通道。該冷卻通道包括：進口，從殼體外部取入的外部空氣經(jīng)過該進口而流入；引導(dǎo)單元，設(shè)置為將經(jīng)過進口而流入的外部空氣引導(dǎo)至作為發(fā)熱元件的第一冷卻對象元件；出口，由引導(dǎo)單元所引導(dǎo)的外部空氣經(jīng)過該出口被排放至第一對象元件；支管，設(shè)置在引導(dǎo)單元，并設(shè)置為將在引導(dǎo)單元中流動的外部空氣的一部分引導(dǎo)至作為另一發(fā)熱元件的第二冷卻對象元件。

支管可以包括：內(nèi)側(cè)支管，位于引導(dǎo)單元內(nèi)部，并具有用于將在引導(dǎo)單元內(nèi)部流動的外部空氣的一部分取入的支口；外側(cè)支管，位于引導(dǎo)單元外部，并設(shè)置為將經(jīng)過內(nèi)側(cè)支管所取入的外部空氣引導(dǎo)至第二對象元件。

支口可以朝向進口。

外側(cè)支管可以具有切口，用于將經(jīng)過內(nèi)側(cè)支管所取入的外部空氣的一部分排放至靠近第二對象元件設(shè)置并作為發(fā)熱元件的第三冷卻對象元件。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供了殼體內(nèi)部具有電子部件的電子設(shè)備。該電子設(shè)備具有冷卻通道，該冷卻通道包括：進口，從殼體外部取入的外部空氣經(jīng)過該進口而流入；引導(dǎo)單元，設(shè)置為將經(jīng)過進口而流入的外部空氣引導(dǎo)至作為發(fā)熱元件的第一冷卻對象元件；出口，由引導(dǎo)單元所引導(dǎo)的外部空氣經(jīng)過該出口被排放至第一對象元件；支管，設(shè)置在引導(dǎo)單元，并設(shè)置為將在引導(dǎo)單元中流動的外部空氣的一部分引導(dǎo)至作為另一發(fā)熱元件的第二冷卻對象元件。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，提供了：進口，從殼體外部取入的外部空氣經(jīng)過該進口而流入；引導(dǎo)單元，設(shè)置為將經(jīng)過進口而流入的外部空氣引導(dǎo)至作為發(fā)熱元件的第一冷卻對象元件；出口，由引導(dǎo)單元所引導(dǎo)的外部空氣經(jīng)過該出口被排放至第一對象元件；支管，設(shè)置在引導(dǎo)單元，并設(shè)置為將在引導(dǎo)單元中流動的外部空氣的一部分引導(dǎo)至作為另一發(fā)熱元件的第二冷卻對象元件。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提供了一種冷卻通道，包括：進口，從殼體外部取入的外部空氣經(jīng)過該進口而流入；引導(dǎo)單元，設(shè)置為將經(jīng)過進口而流入的外部空氣引導(dǎo)至作為發(fā)熱元件的第一冷卻對象元件；出口，由引導(dǎo)單元所引導(dǎo)的外部空氣經(jīng)過該出口被排放至第一對象元件；支管，設(shè)置在引導(dǎo)單元，并設(shè)置為將在引導(dǎo)單元中流動的外部空氣的一部分引導(dǎo)至作為另一發(fā)熱元件的第二冷卻對象元件。

本發(fā)明允許冷卻發(fā)熱元件，具體講，能實現(xiàn)有效地冷卻殼體內(nèi)部的多個發(fā)熱元件。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的一實施例的電子設(shè)備的殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)的一部分的透視圖。

圖2是圖1的結(jié)構(gòu)所包括的冷卻通道的透明視圖。

圖3示出圖1的基板上的構(gòu)造的一部分。

圖4是示出本發(fā)明的一實施例的冷卻通道的結(jié)構(gòu)的透視圖。

圖5是圖4的冷卻通道的俯視圖。

圖6是圖4的冷卻通道的另一俯視圖。

圖7是圖4的冷卻通道的另一俯視圖。

圖8是圖4的冷卻通道的另一俯視圖。

圖9是圖4的冷卻通道的另一俯視圖。

具體實施方式