[發明專利]封裝載板與接合結構

有效

• 申請號: 200910002979.5
• 申請日: 2009-01-23
• 公開（公告）號: CN101789415A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 蔡宗甫;詹朝杰;張景堯;張道智
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

1.一種封裝載板，包括：

基材，其具有導電結構以及與該導電結構連接的至少一接墊，其中該接 墊與該導電結構接觸的區域為訊號來源區；

至少一球底金屬層，配置于該接墊上，該球底金屬層包括：

第一導電圖案；

第二導電圖案，該第二導電圖案的側壁與該第一導電圖案的側壁直 接接觸，且該第二導電圖案相較于該第一導電圖案較靠近該訊號來源 區，其中該第二導電圖案的導電率小于該第一導電圖案的導電率；以及 至少一導電凸塊，配置于該球底金屬層上。

2.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第一與該第二導電圖案為單層 結構或是多層結構。

3.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第二導電圖案位于該第一導電 圖案的周圍或是一側。

4.如權利要求3所述的封裝載板，其中該第二導電圖案的上表面與該第 一導電圖案的上表面共平面。

5.如權利要求3所述的封裝載板，其中該第二導電圖案的上表面高于該 第一導電圖案的上表面。

6.如權利要求3所述的封裝載板，其中該第二導電圖案的上表面低于該 第一導電圖案的上表面。

7.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第二導電圖案位于該第一導電 圖案的周圍或一側，且該第二導電圖案更延伸至該第一導電圖案的部分上表 面。

8.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第二導電圖案位于該第一導電 圖案的周圍或一側，且該第一導電圖案更延伸至該第二導電圖案的部分上表 面。

9.如權利要求1所述的封裝載板，其中該球底金屬層還包括粘著層，配 置于該球底金屬層與該接墊之間。

10.如權利要求1所述的封裝載板，其中該基材為芯片或電路板。

11.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第一導電圖案與該第二導電 圖案的材料分別選自銅、銀、鎳、鋁、鈦、鎢、鉻、金、鋅、鉍、銦、錫以 及上述任一金屬的合金。

12.如權利要求1所述的封裝載板，其中該第二導電圖案的面積占整體 該球底金屬層的面積的5％至60％。

13.一種接合結構，包括：

第一基材，其具有第一導電結構以及與該第一導電結構連接的至少一第 一接墊，其中該第一接墊與該第一導電結構接觸的區域為第一訊號來源區；

至少一第一球底金屬層，配置于該第一接墊上，該第一球底金屬層包括：

第一導電圖案；

第二導電圖案，該第二導電圖案的側壁與該第一導電圖案的側壁直 接接觸，且該第二導電圖案相較于該第一導電圖案較靠近該第一訊號來 源區，其中該第二導電圖案的導電率小于該第一導電圖案的導電率；

第二基材，設置于該第一基材的對向，該第二基材具有第二導電結構以 及與該第二導電結構連接的至少一第二接墊，其中該第二接墊與該第二導電 結構接觸的區域為第二訊號來源區；

至少一第二球底金屬層，配置于該第二接墊上；以及

至少一導電凸塊，配置于該第一球底金屬層與該第二球底金屬層之間。

14.如權利要求13所述的接合結構，其中該第一與該第二導電圖案為單 層結構或是多層結構。

15.如權利要求13所述的接合結構，其中該第一導電圖案與該第二導電 圖案的材料分別選自銅、銀、鎳、鋁、鈦、鎢、鉻、金、鋅、鉍、銦、錫以 及上述任一金屬的合金。

16.如權利要求13所述的接合結構，其中該第二球底金屬層包括：

第三導電圖案；

第四導電圖案，該第四導電圖案的側壁與該第三導電圖案的側壁直接接 觸，且該第四導電圖案相較于該第三導電圖案較靠近該第二訊號來源區，其 中該第四導電圖案的導電率小于該第三導電圖案的導電率。