[發明專利]使用粘合劑貼片的方法

無效

• 申請號: 200910002631.6
• 申請日: 2009-01-09
• 公開（公告）號: CN101480364A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 播摩潤
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: A61F13/02
• 分類號: A61F13/02;C09J7/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;樊衛民

1.一種使用粘合劑貼片的方法，其中所述粘合劑貼片包括背襯、形成在該背襯一個表面上的壓敏粘合劑層、以及厚度為T并且被層壓在所述壓敏粘合劑層上的襯墊，其中所述襯墊具有從與所述壓敏粘合劑層層壓表面相對的表面形成且深度為T/2以上并小于T的凹槽，該凹槽具有可使所述襯墊被所述凹槽分成兩個以上襯墊片的平面形狀，所述方法包括以下步驟：

(a)使所述粘合劑貼片沿著所述凹槽彎曲，從而使位于該凹槽底部的襯墊連接部分斷裂，由此該凹槽產生了至少第一斷裂部分和第二斷裂部分，以及所述襯墊產生了至少具有所述第一斷裂部分的第一襯墊片和具有所述第二斷裂部分的第二襯墊片；以及

(b)用手指捏住鄰近所述第一斷裂部分的所述第一襯墊片的區域以從所述壓敏粘合劑層的粘合表面除去所述第一襯墊片，以及用手指捏住鄰近所述第二斷裂部分的所述第二襯墊片的區域以從所述壓敏粘合劑層的粘合表面除去所述第二襯墊片，從而暴露所述壓敏粘合劑層的粘合表面。

2.根據權利要求1所述的方法，其中粘合劑貼片主體比所述襯墊更柔韌，所述粘合劑貼片主體是所述背襯與所述壓敏粘合劑層的層壓物。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述步驟(a)包括在保持與所述壓敏粘合劑層層壓表面相對的所述第一襯墊片表面基本為平面、并且在保持與所述壓敏粘合劑層層壓表面相對的所述第二襯墊片表面基本為平面的同時使所述粘合劑貼片彎曲。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述凹槽具有基本上為U形或V形的截面。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述襯墊的抗彎曲性為50mm以上。

6.一種用于根據權利要求1所述方法中的粘合劑貼片。