[發(fā)明專(zhuān)利]線(xiàn)路板及其制備工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910002512.0
• 申請(qǐng)日: 2009-01-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101783332A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李士璋;陳昆進(jìn);呂明龍;李俊哲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周長(zhǎng)興

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種線(xiàn)路板及其制備工藝，且特別是有關(guān)于一種在同 一線(xiàn)路層中具有兩種不同厚度區(qū)域的線(xiàn)路板及其制備工藝。

背景技術(shù)

打線(xiàn)技術(shù)(wire?bonding?technology)是一種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)， 用以將芯片電性連接至承載器(carrier)，其中承載器例如是一線(xiàn)路板。 一般而言，打線(xiàn)技術(shù)是利用打線(xiàn)機(jī)(stud?bump?machine)形成一焊線(xiàn)凸 塊于承載器的打線(xiàn)焊墊區(qū)，并將打線(xiàn)向上延伸一段距離，然后再轉(zhuǎn)向下拉 線(xiàn)到芯片焊墊區(qū)后扯線(xiàn)(stitch)抽離。通過(guò)打線(xiàn)技術(shù)，芯片與承載器得 以藉由焊線(xiàn)彼此電性連接，而訊號(hào)才能由焊線(xiàn)在芯片與承載器之間傳遞。

圖1A為公知一正常打線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)于一線(xiàn)路板的俯視示意圖，圖1B為 圖1A的線(xiàn)路板沿I-I線(xiàn)的剖視圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1A與圖1B，公知的線(xiàn)路 板10包括一介電層12、一線(xiàn)路層14以及一焊罩層16。線(xiàn)路層14配置于 介電層12上，且線(xiàn)路層14具有一走線(xiàn)區(qū)14a與一打線(xiàn)焊墊區(qū)14b。焊罩 層16配置于線(xiàn)路層14上，且絕緣層14覆蓋走線(xiàn)區(qū)14a。

當(dāng)進(jìn)行一打線(xiàn)接合制備工藝時(shí)，于打線(xiàn)焊墊區(qū)14b上形成一焊線(xiàn)凸塊 b，且焊線(xiàn)凸塊b由打線(xiàn)焊墊區(qū)14b電性連接至線(xiàn)路層14。由于圖1A與圖 1B的焊線(xiàn)凸塊b在正常情況下是位于打線(xiàn)焊墊區(qū)14b的正中央，因此在打 線(xiàn)接合制備工藝的過(guò)程中，打線(xiàn)焊墊區(qū)14b所受到的壓力與拉力可均勻分 散于線(xiàn)路板10上。

圖2A為公知一異常打線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)于一線(xiàn)路板的俯視示意圖，圖2B為 圖2A的線(xiàn)路板沿II-II線(xiàn)的剖視圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2A與圖2B，圖2A的 線(xiàn)路板20與圖1A的線(xiàn)路板10相似，其不同之處在于：于打線(xiàn)接合制備 工藝的過(guò)程中，由于制備工藝上的誤差，使得焊線(xiàn)凸塊b是位于打線(xiàn)焊墊 區(qū)24b的邊緣而非位于打線(xiàn)焊墊區(qū)24b的中間。

詳細(xì)而言，由于在公知技術(shù)中，走線(xiàn)區(qū)24a與打線(xiàn)焊墊區(qū)24b的厚度 相同，其厚度約為20微米(micro?meter)，因此當(dāng)焊線(xiàn)凸塊b位于打線(xiàn) 焊墊區(qū)24b的邊緣時(shí)，焊線(xiàn)凸塊b相對(duì)于介電層22的支撐力較小。也就 是說(shuō)，打線(xiàn)焊墊區(qū)24b所受到的壓力與拉力無(wú)法均勻分散于線(xiàn)路板20上， 使焊線(xiàn)凸塊b與打線(xiàn)焊墊區(qū)24b會(huì)發(fā)生焊不黏的現(xiàn)象。

然而，為了改善焊線(xiàn)凸塊b與打線(xiàn)焊墊24b焊不黏的現(xiàn)象，將原來(lái)走 線(xiàn)區(qū)24a與打線(xiàn)焊墊區(qū)24b的厚度縮減，使走線(xiàn)區(qū)24a與打線(xiàn)焊墊區(qū)24b 的厚度從原來(lái)的20微米薄化到10微米時(shí)，打線(xiàn)區(qū)24a則會(huì)因?yàn)榭箲?yīng)力的 能力不足產(chǎn)生破裂的情形。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種線(xiàn)路板，用以作為打線(xiàn)封裝技術(shù)的承載 器。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種線(xiàn)路板的制備工藝，用以制作一線(xiàn)路 板來(lái)作為打線(xiàn)封裝技術(shù)的承載器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的線(xiàn)路板，包括一介電層、一線(xiàn)路層以 及一絕緣層。線(xiàn)路層配置于介電層上，且線(xiàn)路層具有一焊墊區(qū)與一走線(xiàn)區(qū)。 絕緣層配置于線(xiàn)路層上，且絕緣層覆蓋走線(xiàn)區(qū)。焊墊區(qū)的厚度小于走線(xiàn)區(qū) 的厚度。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述線(xiàn)路板還包括一電性連接層。電性連接 層配置于線(xiàn)路層上，且電性連接層覆蓋焊墊區(qū)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述電性連接層的厚度加上焊墊區(qū)的厚度小 于走線(xiàn)區(qū)的厚度的一半。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述電性連接層為一鎳金復(fù)合層或一鈀層。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述焊墊區(qū)為一打線(xiàn)焊墊區(qū)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述焊墊區(qū)的厚度小于走線(xiàn)區(qū)的厚度的一 半。

本發(fā)明提供的線(xiàn)路板的制備工藝，首先，提供一線(xiàn)路基板。線(xiàn)路基板 包括一介電層、一第一圖案化線(xiàn)路層、一第二圖案化線(xiàn)路層以及一第一金 屬層。介電層具有至少一貫孔。貫孔貫穿線(xiàn)路基板而分別連接至介電層的 二相對(duì)表面。第一圖案化線(xiàn)路層配置于介電層的一表面。第二圖案化線(xiàn)路 層配置于介電層的另一表面。第一金屬層覆蓋貫孔的孔壁、第一圖案化線(xiàn) 路層與第二圖案化線(xiàn)路層。