[發(fā)明專利]具有集成電路管芯的微機(jī)電系統(tǒng)封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910001963.2
• 申請(qǐng)日: 2009-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN101519183A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊建祥;薛福隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): B81B7/02
• 分類號(hào): B81B7/02;H01L25/00;H01L23/52
• 代理公司: 北京市德恒律師事務(wù)所
• 代理人: 梁 永

1.一種微機(jī)電系統(tǒng)，包括：

具有多個(gè)第一端子的微機(jī)電系統(tǒng)器件；和

包括至少一個(gè)穿透通孔和至少一個(gè)微電子器件以及多個(gè)第二端子的封蓋部；

其中，所述封蓋部具有多層結(jié)構(gòu)；

所述微機(jī)電系統(tǒng)器件和所述封蓋部通過所述多個(gè)第一端子和所述多個(gè)第二端子電連接；

位于不同封蓋層的所述穿透通孔的間距，從上封蓋向底部的封蓋層增加。

2.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)，還包括形成在所述微機(jī)電系統(tǒng)器件和所述封蓋部之間的密封環(huán)，所述密封環(huán)圍住所述微機(jī)電系統(tǒng)的突出傳感器部分。

3.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)，它是從包括射頻轉(zhuǎn)換器、擴(kuò)音器、揚(yáng)聲器、慣性傳感器、壓力傳感器、射頻可調(diào)裝置、繼電器及其任意組合的組中選擇的，其中所述封蓋部包括數(shù)字集成電路、模擬集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)控制集成電路、復(fù)合信號(hào)集成電路、微處理器、存儲(chǔ)器集成電路、具有片上系統(tǒng)構(gòu)造的集成電路、微波傳輸帶濾波器、微波傳輸帶諧振器中的至少一個(gè)及其任意組合，其中所述封蓋部包括從半導(dǎo)體材料、陶瓷、玻璃、塑料及其任意組合的組中選擇的材料。

4.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)穿透通孔的間距顯著大于所述多個(gè)第一端子的間距。

5.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)，還包括封裝基底，其中所述微機(jī)電系統(tǒng)器件、所述封蓋部和所述封裝基底以堆疊方式設(shè)置，以形成封裝上系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)，還包括印刷電路板，其中所述微機(jī)電系統(tǒng)器件、所述封蓋部和所述印刷電路板以堆疊方式設(shè)置，以形成板上系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。

7.一種設(shè)備，包括：

微機(jī)電系統(tǒng)器件，所述微機(jī)電系統(tǒng)器件包括至少一個(gè)電子電路，所述至少一個(gè)電子電路電連接到所述微機(jī)電系統(tǒng)器件的第一表面上的至少一個(gè)端子上；

封蓋部，所述封蓋部具有多層結(jié)構(gòu)，位于所述微機(jī)電系統(tǒng)器件的下方，并包括至少一個(gè)半導(dǎo)體器件，其中所述至少一個(gè)半導(dǎo)體器件通過所述微機(jī)電系統(tǒng)器件上的所述至少一個(gè)端子電連接到所述微機(jī)電系統(tǒng)器件中的所述至少一個(gè)電子電路上，并且其中所述至少一個(gè)半導(dǎo)體器件還通過所述封蓋部中的內(nèi)部金屬互連線和至少一個(gè)通孔電連接到所述封蓋部的第一連接面上的至少一個(gè)接觸部上，位于不同封蓋層的所述通孔的間距，從上封蓋向底部的封蓋層增加；以及

位于所述封蓋部下方的基底，所述基底包括位于支撐面上的至少一個(gè)接觸部。

8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，還包括形成在所述微機(jī)電器件和所述封蓋部之間的空間中的封套，所述封套由密封環(huán)密封并收容所述微機(jī)電器件的突出傳感器部分。

9.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中所述微機(jī)電系統(tǒng)中的所述至少一個(gè)電子電路通過所述封蓋部中的內(nèi)部金屬互連線和所述至少一個(gè)穿透通孔連接到所述支撐面上的所述至少一個(gè)接觸部。

10.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中所述至少一個(gè)穿透通孔的間距顯著大于所述微機(jī)電系統(tǒng)器件的所述第一表面上所述至少一個(gè)端子的間距。

11.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，還包括從所述微機(jī)電系統(tǒng)器件的一部分第二表面上方突出的傳感器部分。

12.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，還包括位于所述封蓋部和所述支撐面之間的嵌入部，所述嵌入部將所述封蓋部的第一連接面上的所述至少一個(gè)接觸部與所述基底支持面上的所述至少一個(gè)接觸部匹配。

13.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中所述基底為封裝基底，所述封裝基底包括與所述封裝基底上所述至少一個(gè)接觸部連接的多個(gè)封裝引線；或者所述基底為包括至少一個(gè)電路元件的印刷電路板，所述印刷電路板中的至少一個(gè)電路元件通過所述印刷電路板中的金屬跡線電連接到所述封蓋部的所述至少一個(gè)半導(dǎo)體器件。

14.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，還包括位于所述微機(jī)電系統(tǒng)器件的第二表面上的至少一個(gè)焊墊，位于所述封蓋部第二連接面上的至少一個(gè)焊墊以及位于所述支撐面上的至少一個(gè)焊墊；其中所述焊墊通過接合引線電連接。

15.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中所述封蓋部具有多封蓋層結(jié)構(gòu)，并且每個(gè)所述封蓋層包括至少一個(gè)穿透通孔、數(shù)字集成電路、模擬集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)控制集成電路、復(fù)合信號(hào)集成電路、微處理器、存儲(chǔ)器集成電路、具有片上系統(tǒng)構(gòu)造的集成電路、微波傳輸帶過濾器、微波傳輸帶諧振器中的至少一個(gè)及其任意組合，其中所述多封蓋層中的所述至少一個(gè)穿透通孔的間距可以不同。