[發明專利]噴墨頭芯片及其制造方法、噴墨頭和噴墨記錄裝置有效
| 申請號: | 200910001691.6 | 申請日: | 2009-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN101524919A | 公開(公告)日: | 2009-09-09 |
| 發明(設計)人: | 小關修 | 申請(專利權)人: | 精工電子打印科技有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/14 | 分類號: | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯廣華;李家麟 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴墨 芯片 及其 制造 方法 記錄 裝置 | ||
1.一種噴墨頭芯片,包括:
用于容納墨水的墨水腔;
通過施加電壓可變形的多個壓電元件;
用所述多個壓電元件隔離并且相互平行形成的多個溝槽;
沿縱向設置在所述多個溝槽的一端的噴嘴孔,用于向記錄介質排 放墨滴;以及
致動器板,包括其中形成的所述多個溝槽,
其中:
所述致動器板具有在其中至少壓電層和低電容率襯底層層疊在 一起的結構,
所述壓電層由形成所述多個壓電元件的壓電材料形成,
所述低電容率襯底層由具有比所述壓電材料更低電容率的絕緣 低電容率材料形成,以及
所述絕緣低電容率材料暴露在所述多個溝槽的底面,
其中:
所述多個溝槽包括:
排放溝槽,與所述噴嘴孔相通,并且還通過墨水引入孔與所述墨 水腔相通;以及
非排放溝槽,在其中中斷從所述墨水腔的墨水供應;
多個所述排放溝槽和多個所述非排放溝槽沿溝槽平行方向交替 設置;
所述排放溝槽的一端以在其中所述絕緣低電容率材料暴露于其 底面的狀態延伸到所述致動器板的端表面,且所述排放溝槽的另一端 延伸到接近所述致動器板的所述端表面;以及
所述非排放溝槽以在其中所述絕緣低電容率材料暴露于其底面 的狀態延伸于至少所述致動器板的整個長度。
2.如權利要求1所述的噴墨頭芯片,其中:
所述致動器板包括由具有比所述壓電材料更低電容率的絕緣低 電容率材料形成的低電容率層,層疊在所述低電容率襯底層上,并且 與所述壓電層相鄰;以及
所述排放溝槽的所述另一端被所述低電容率層阻擋。
3.一種噴墨頭芯片的制造方法,
所述噴墨頭芯片包括:
用于容納墨水的墨水腔;
通過施加電壓可變形的多個壓電元件;
采用所述多個壓電元件隔離并且相互平行形成的多個溝槽; 以及
沿縱向設置在所述多個溝槽的一端的噴嘴孔,用于向記錄介 質排放墨滴,
所述制造方法包括:
在通過至少層疊壓電層和低電容率襯底層而形成的層疊板的表 面上,以暴露所述絕緣低電容率材料的深度切割相互平行的所述多個 溝槽,以便形成包括其中形成的所述多個溝槽的致動器板,所述壓電 層由形成所述多個壓電元件的壓電材料形成,所述低電容率襯底層由 具有比所述壓電層側的壓電材料更低電容率的絕緣低電容率材料形 成;
在所述多個溝槽的相鄰溝槽之間所形成的壓電主體的側表面形 成電極,以便形成所述多個壓電元件;以及
將包括所述墨水腔以及用于將所述墨水腔中所容納的墨水引入 其中形成的所述多個溝槽的墨水引入孔的墨水腔板接合到所述致動 器板的所述壓電層,并且將包括其中形成的所述噴嘴孔的噴嘴板沿溝 槽縱向接合到所述致動器板的一端。
4.一種噴墨頭,所述噴墨頭包括如權利要求1至2中任一項所 述的噴墨頭芯片。
5.一種噴墨記錄裝置,包括:
如權利要求4所述的噴墨頭;
墨水供應部件,用于向所述噴墨頭中所包含的噴墨頭芯片的墨水 腔供應墨水;以及
記錄介質傳輸部件,用于傳送記錄介質以經過與所述噴墨頭芯片 的噴嘴孔相對的位置。
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