[發明專利]懸浮互連以及包括懸浮互連的磁頭萬向節組件無效
| 申請號: | 200910001430.4 | 申請日: | 2009-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN101499286A | 公開(公告)日: | 2009-08-05 |
| 發明(設計)人: | 崔鎬仲 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G11B5/48 | 分類號: | G11B5/48 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 張 波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 懸浮 互連 以及 包括 磁頭 萬向節 組件 | ||
1.一種適用于硬盤驅動器的懸浮互連,該懸浮互連包括:
接地層;
由電介質材料形成且設置在所述接地層上的底層;
成對的讀取跡線和成對的寫入跡線,其由導體材料形成且設置在所述底層上,并延伸以使彼此不短路;以及
覆蓋層,其由電介質材料形成,設置在所述底層和所述跡線上以密封所述跡線,
其中,所述覆蓋層包含用于密封所述讀取跡線的讀取覆蓋層,和用于密封所述寫入跡線且與所述讀取覆蓋層分隔開的寫入覆蓋層。
2.根據權利要求1所述的懸浮互連,還包含:
至少一個附加跡線,其由導電材料形成并位于所述底層上的所述讀取跡線與所述寫入跡線之間,
其中所述覆蓋層進一步包含至少一個附加覆蓋層,其分別與所述讀取覆蓋層和所述寫入覆蓋層分隔開,并密封所述至少一個附加跡線。
3.根據權利要求2所述的懸浮互連,其中所述附加跡線包含:
選自以下的至少之一:處于接地電勢的接地跡線、將驅動信號傳輸到元件以精細調整硬盤驅動器的磁頭滑動器的飛行高度的按需飛行跡線,和將驅動信號傳輸到元件以精細調整磁頭滑動器的磁道跟蹤的雙伺服致動器跡線。
4.根據權利要求1所述的懸浮互連,進一步包含:
至少一個附加跡線,其由導電材料形成并位于所述底層上的所述讀取跡線與所述寫入跡線之間,
其中所述寫入覆蓋層延伸以密封所述寫入跡線和所述至少一個附加跡線。
5.根據權利要求4所述的懸浮互連,其中所述至少一個附加跡線包含選自以下的至少之一:處于接地電勢的接地跡線、將驅動信號傳輸到元件以精細調整硬盤驅動器的磁頭滑動器的飛行高度的按需飛行跡線,和用于將驅動信號傳輸到元件以精細調整所述磁頭滑動器的磁道跟蹤的雙伺服致動器跡線。
6.根據權利要求1所述的懸浮互連,其中所述接地層由金屬形成。
7.根據權利要求1所述的懸浮互連,其中用于形成所述底層和所述覆蓋層的電介質材料是聚酰亞胺。
8.一種磁頭萬向節組件,其包括懸架、連在所述懸架上且被所述懸架支撐的磁頭滑動器和連接到所述磁頭滑動器以傳輸信號的懸浮互連,其中所述懸浮互連包含:
接地層;
由電介質材料形成且設置在所述接地層上的底層;
由導電材料形成于所述底層上以延伸從而使彼此不短路的成對的讀取跡線和成對的寫入跡線;以及
覆蓋層,其由電介質材料形成,設置在所述底層和所述跡線上以密封所述跡線,
其中,所述覆蓋層包含用于密封所述讀取跡線的讀取覆蓋層,和用于密封所述寫入跡線且與所述讀取覆蓋層分隔開的寫入覆蓋層。
9.根據權利要求8所述的磁頭萬向節組件,其中所述懸浮互連進一步包含:
由導體材料形成于所述底層上的所述讀取跡線與所述寫入跡線之間的至少一個附加跡線,
其中所述覆蓋層進一步包含至少一個附加覆蓋層,其與所述讀取覆蓋層和所述寫入覆蓋層分別地分隔開,并用于密封所述至少一個附加跡線。
10.根據權利要求9所述的磁頭萬向節組件,其中所述附加跡線包含:
選自以下的至少之一:處于接地電勢的接地跡線、將驅動信號傳輸到元件以精細調整硬盤驅動器的磁頭滑動器的飛行高度的按需飛行跡線,和將驅動信號傳輸到元件以精細調整所述磁頭滑動器的磁道跟蹤的雙伺服致動器跡線。
11.根據權利要求8所述的磁頭萬向節組件,其中所述懸浮互連進一步包含:
由導體材料形成于所述底層上的所述讀取跡線與所述寫入跡線之間的至少一個附加跡線,
其中所述寫入覆蓋層延伸以密封所述寫入跡線和所述至少一個附加跡線。
12.根據權利要求11所述的磁頭萬向節組件,其中所述至少一個附加跡線包含:
選自以下的至少之一:處于接地電勢的接地跡線、將驅動信號傳輸到元件以精細調整硬盤驅動器的磁頭滑動器的飛行高度的按需飛行跡線,和將驅動信號傳輸到元件以精細調整磁頭滑動器的磁道跟蹤的雙伺服致動器跡線。
13.根據權利要求8所述的磁頭萬向節組件,其中所述接地層由金屬形成。
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