[發明專利]抗菌性合金鍍膜組成物無效
| 申請號： | 200910001274.1 | 申請日： | 2009-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN101781765A | 公開（公告）日： | 2010-07-21 |
| 發明（設計）人： | 楊智超 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | C23C30/00 | 分類號： | C23C30/00;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建國 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 抗菌 合金 鍍膜 組成 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗菌性合金鍍膜組成物，應用于一器材表面上，以于該器材表面上鍍制一抗菌合金鍍膜，其特征在于，該抗菌性合金鍍膜組成物包含有：
一抗菌材料，該抗菌材料選自于銅、銀以及其混合物所組成的群組之一，該抗菌材料的原子百分比含量占總含量的1.7％～26.8％；以及
一合金，該合金由至少四種以上的金屬元素以及至少一非金屬元素所組成，其中該些金屬元素選自于鐵、鈷、鉻、鎳、鋁、釩以及鈦所組成的群組之一，該非金屬元素選自于硼、氧以及氮所組成的群組之一。
2.根據權利要求1所述的抗菌性合金鍍膜組成物，其特征在于，該合金的原子百分比含量占總含量的73.2％～98.3％。
3.根據權利要求2所述的抗菌性合金鍍膜組成物，其特征在于，該金屬元素的原子百分比含量占總含量的65.2％～98％。
4.根據權利要求2所述的抗菌性合金鍍膜組成物，其特征在于，該非金屬元素的原子百分比含量占總含量的0.3％～16.7％。
5.根據權利要求1所述的抗菌性合金鍍膜組成物，其特征在于，該抗菌合金鍍膜包含一面心立方晶體結構。
6.根據權利要求5所述的抗菌性合金鍍膜組成物，其特征在于，該抗菌合金鍍膜還包含一非晶質結構。
7.根據權利要求1所述的抗菌性合金鍍膜組成物，其特征在于，該抗菌合金鍍膜的厚度為10納米～2000納米。
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