[發明專利]光電混載基板的制造方法及由該方法得到的光電混載基板

無效

• 申請號: 200910001187.6
• 申請日: 2009-01-23
• 公開（公告）號: CN101493548A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 疋田貴巳;宗和范;內藤俊樹;大藪恭也
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/13
• 分類號: G02B6/13;H05K3/10;G02B6/12;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;陳立航

1.一種光電混載基板的制造方法，其特征在于，具備以下 工序：

芯體形成工序，在由絕緣性材料構成的下部包層上以規定 圖案突出形成由絕緣性材料構成的多個芯體；

金屬薄膜形成工序，沿著該突出形成的芯體的表面和除了 該芯體的形成部分以外的下部包層的表面部分，形成金屬薄膜；

填孔電鍍工序，對該金屬薄膜實施填孔電鍍，由此用通過 填孔電鍍而形成的鍍層對由上述金屬薄膜覆蓋的芯體與相鄰于 該芯體的芯體之間的槽部進行填埋；

電布線形成工序，除去在上述突出形成的芯體的頂面上形 成的上述金屬薄膜和上述鍍層，將殘留在上述槽部內的鍍層作 為電布線；以及

上部包層形成工序，以覆蓋上述芯體和上述電布線的狀態 形成由絕緣性材料構成的上部包層。

2.根據權利要求1所述的光電混載基板的制造方法，其特 征在于，

在金屬制基臺上形成下部包層。

3.根據權利要求2所述的光電混載基板的制造方法，其特 征在于，

金屬制基臺為不銹鋼制基臺。

4.一種光電混載基板，是利用上述權利要求1所述的光電 混載基板的制造方法而得到的光電混載基板，其特征在于，具 備：

由絕緣性材料構成的多個芯體，其在由絕緣性材料構成的 下部包層上以規定圖案突出形成；

金屬薄膜，其沿著該突出形成的芯體的側面和除了該芯體 的形成部分以外的下部包層的表面部分而形成；

電布線，其由填孔電鍍層構成，該填孔電鍍層被填埋在形 成有該金屬薄膜的芯體與相鄰于該芯體的芯體之間的槽部中； 以及

由絕緣性材料構成的上部包層，其以覆蓋上述芯體和上述 電布線的狀態而形成。