[發(fā)明專利]一種用于GaAs晶片的粗拋光溶液和粗拋光方法無效
申請?zhí)枺?/td> | 200910000511.2 | 申請日: | 2009-01-14 |
公開(公告)號: | CN101775257A | 公開(公告)日: | 2010-07-14 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 譚開燮;張捷;楊三貴 | 申請(專利權(quán))人: | AXT公司 |
主分類號: | C09G1/18 | 分類號: | C09G1/18;H01L21/304 |
代理公司: | 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人: | 鐘守期;唐鐵軍 |
地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 gaas 晶片 拋光 溶液 方法 | ||
1.一種用于GaAs晶片的機械化學(xué)粗拋光溶液,除水以外,包括二氯代異氰尿酸鹽、磺酸鹽、焦磷酸鹽、碳酸氫鹽和硅溶膠。
2.權(quán)利要求1的機械化學(xué)粗拋光溶液,除水以外,按重量百分比計,包括二氯代異氰尿酸鹽8.0-22.0%、磺酸鹽0.01-0.30%、焦磷酸鹽4.5-16.0%、碳酸氫鹽3.0-13.0%和硅溶膠55.0-72.0%,各組分含量總和為100%。
3.權(quán)利要求2的機械化學(xué)粗拋光溶液,除水之外,按重量百分比計,包括二氯代異氰尿酸鹽10.0-20.0%、磺酸鹽0.05-0.30%、焦磷酸鹽8.0-15.0%、碳酸氫鹽4.5-11.0%和硅溶膠56.0-69.0%。
4.權(quán)利要求3的機械化學(xué)粗拋光溶液,除水之外,按重量百分比計,包括二氯代異氰尿酸鹽12.0-18.0%、磺酸鹽0.08-0.50%、焦磷酸鹽9.0-13.0%、碳酸氫鹽8.0-10.0%和硅溶膠58.0-68.0%。
5.權(quán)利要求1的機械化學(xué)粗拋光溶液,按溶液總量計,機械化學(xué)粗拋光溶液中二氯代異氰尿酸鹽、磺酸鹽、焦磷酸鹽、碳酸氫鹽和硅溶膠重量百分比總和不高于3.0%。
6.權(quán)利要求1~5之一的機械化學(xué)粗拋光溶液,其中二氯代異氰尿酸鹽、磺酸鹽、焦磷酸鹽和碳酸氫鹽為它們各自的水溶性堿金屬鹽或銨鹽之一。
7.權(quán)利要求6的機械化學(xué)粗拋光溶液,其中二氯代異氰尿酸鹽、磺酸鹽、焦磷酸鹽和碳酸氫鹽為它們各自的鈉鹽或銨鹽。
8.權(quán)利要求7的機械化學(xué)粗拋光溶液,其中二氯代異氰尿酸鹽、磺酸鹽、焦磷酸鹽和碳酸氫鹽為它們各自的鈉鹽。
9.一種用于GaAs晶片的機械化學(xué)粗拋光方法,包括在機械化學(xué)粗拋光設(shè)備中,在權(quán)利要求1~8之一的用于GaAs晶片的機械化學(xué)粗拋光溶液存在下,對GaAs晶片實施機械化學(xué)粗拋光。
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