[發(fā)明專利]發(fā)光二極管裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910000346.0
• 申請(qǐng)日: 2009-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN101499468A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪春長;邵棟梁;林正中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管裝置，尤其涉及一種利用提高混光效果而擴(kuò)大發(fā)光芯片的分選范圍的發(fā)光二極管裝置。

背景技術(shù)

由于在發(fā)光芯片制造上存在著種種的變異，使制成的發(fā)光芯片間在亮度或發(fā)光波長等特性上會(huì)存在著些許的差異。利用發(fā)光芯片作為照明之初，以單顆應(yīng)用者居多，亮度或顏色的控制要求不高，因此發(fā)光芯片間的差異影響不明顯。

然而，將多數(shù)個(gè)發(fā)光芯片排列成陣列來加以運(yùn)用時(shí)，若未經(jīng)分選過程，在整體上可能導(dǎo)致亮度或顏色不均勻。為了解決此一問題，將發(fā)光芯片按照一些特性參數(shù)進(jìn)行分類，在測(cè)試過后，分別于不同特性參數(shù)上給予一分類值(bincodes)。在使用時(shí)，選取相近分類值之發(fā)光芯片，如此即可避免發(fā)光芯片排成陣列后，所造成的不均勻之問題。可是，分選發(fā)光芯片，會(huì)增加成本支出，而且，隨著大照明面積的運(yùn)用及對(duì)照明質(zhì)量之要求，分類值的選擇范圍必須相對(duì)地限縮，此無疑造成使用上的不便，更導(dǎo)致成本大幅上揚(yáng)。

另，熒光粉的效率會(huì)因環(huán)境溫度的升高而使其效率降低，且因發(fā)光芯片屬高熱通量的發(fā)光組件，倘若散熱模塊設(shè)計(jì)不佳或環(huán)境條件控制不良，則會(huì)影響到熒光粉的效率，因此若要避免熒光粉受熱的影響，則需對(duì)熒光粉做進(jìn)一步的保護(hù)。

又，以發(fā)光芯片作為背光模塊的光源時(shí)，與其它照明應(yīng)用不同之處在于要讓一方向上的發(fā)光角度需較大，以進(jìn)行混光；而同時(shí)也要限制另一方向上的發(fā)光角度，使較多的入射光能進(jìn)入背光模塊，以提高亮度。

綜合所述，經(jīng)分選后組合成的發(fā)光芯片陣列，可確保發(fā)光質(zhì)量，然而成本高，不符合經(jīng)濟(jì)效益。熒光粉受溫度的影響而效率降低，然而，現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計(jì)中仍無防范之道。再者，發(fā)光芯片陣列應(yīng)用在背光模塊時(shí)，在不同方向上需有不同的發(fā)光角度，而現(xiàn)有技藝中，仍未見相對(duì)應(yīng)的技術(shù)開發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管裝置，其利用光擴(kuò)散的手段，提高混光效果，借此加大發(fā)光芯片的分選范圍。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一實(shí)施例的一種發(fā)光二極管裝置包含一具一電路圖案的基板、一設(shè)置于該基板上的反光層、至少一設(shè)置于該反光層的發(fā)光芯片、一圍繞于該發(fā)光芯片的反射器、一覆蓋于該發(fā)光芯片的膠體及一設(shè)置于該膠體上方且用于均勻混光的一熒光粉層。該發(fā)光芯片具一導(dǎo)電部，該基板的該電路圖案與該導(dǎo)電部相連接，該發(fā)光芯片借此獲取驅(qū)動(dòng)電源。該反射器包含一位于反射器出口的出光面及位于反射器內(nèi)緣的一第一反射面。

而且，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明另一實(shí)施例的一種發(fā)光二極管裝置包含一具一電路圖案的基板、一設(shè)置于該基板上的反光層、至少一設(shè)置于該反光層的發(fā)光芯片、一圍繞于該發(fā)光芯片的反射器及一具一表面且覆蓋于該發(fā)光芯片的熒光膠體。該發(fā)光芯片具一導(dǎo)電部，該基板的該電路圖案與該導(dǎo)電部相連接，該發(fā)光芯片借此獲取驅(qū)動(dòng)電源。該反射器包含一位于反射器出口的出光面及位于反射器內(nèi)緣的一第一反射面。該熒光膠體為熒光粉與硅膠混合制成。

采用本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置，可提高混光效果，借此加大發(fā)光芯片的分選范圍此外，此外，利用膠體將熒光粉層隔開，使其較不易受熱的影響，而能保持一定的效率。又，在不同方向上利用光擴(kuò)散與集光手段，使發(fā)光二極管裝置在不同方向上具有不同的發(fā)光角度。

附圖說明

圖1顯示本發(fā)明第一實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的俯視圖；

圖2為圖1沿X1-X’1剖面線的剖面圖；

圖3顯示本發(fā)明第二實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的剖視圖；

圖4顯示本發(fā)明第三實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的剖視圖；

圖5顯示本發(fā)明第四實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的剖視圖；

圖6顯示本發(fā)明第五實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的剖視圖；

圖7顯示本發(fā)明第六實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的剖視圖；

圖8顯示本發(fā)明第七實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的俯視圖；

圖9顯示本發(fā)明第八實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的立體示意圖；

圖10為圖9沿X2-X’2剖面線的剖面圖；

圖11顯示本發(fā)明第九實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的立體示意圖；

圖12顯示本發(fā)明第十實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的俯視圖；

圖13顯示本發(fā)明第十一實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的俯視圖；及

圖14顯示本發(fā)明第十二實(shí)施范例的發(fā)光二極管裝置的俯視圖。

其中，附圖標(biāo)記：

100：發(fā)光二極管裝置

102a、102b：基板

104：電路圖案????????????????????????106：反光層