[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910000246.8
• 申請日: 2009-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN101740536A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳南璋;王有偉
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京萬慧達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111
• 代理人: 葛強(qiáng);張一軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種導(dǎo)線架半導(dǎo)體封裝(leadframe semiconductor?package)。

背景技術(shù)

導(dǎo)線架半導(dǎo)體封裝在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)為大家所習(xí)知。傳統(tǒng)的導(dǎo)線架包括 多個(gè)金屬引腳(metal?lead)，該多個(gè)金屬引腳在封裝制造中，由一矩形框 (rectangular?frame)暫時(shí)保持在中心區(qū)域附近的一平面上。芯片座(die?pad)在中心 區(qū)域由附接于矩形框的多個(gè)系桿(tie?bar)支持。引腳從與矩形框成一體的第一端 延伸至反向的第二端(opposite?second?end)，該第二端有間隔地相鄰于所述的芯片 座。

在封裝制造中，半導(dǎo)體芯片附接于芯片座，然后芯片上的引線接合焊盤 (wire-bonding?pad)藉由精細(xì)導(dǎo)電的接合引線與所選的引腳內(nèi)部端相連接，以在芯 片和引腳間傳送電源、接地或信號(hào)。環(huán)氧樹脂(epoxy?resin)保護(hù)體成型于該組合 體(assembly)上，將芯片、引腳的內(nèi)部端(inner?end)和接合引線封閉與密封起來， 以與外部環(huán)境的有害元素隔離。矩形框和引腳的外部端(outer?end)位于環(huán)氧樹脂 保護(hù)體外部，并且，在環(huán)氧樹脂保護(hù)體成型后，矩形框從引腳處被去除，引腳 的外部端則用于封裝和外部印刷電路板的互連。

外露型芯片座(Exposed?die?pad，E-pad)導(dǎo)線架封裝是一種已知的導(dǎo)線架半導(dǎo) 體封裝，該外露型芯片座導(dǎo)線架封裝是外露芯片座的底部表面于封裝體 (encapsulation?body)的外部。外露的芯片座相當(dāng)于一散熱片(heat?sink)，可改進(jìn)芯 片座的散熱效率。該外露的芯片座電連接于外部印刷電路板的一接地面。

研究發(fā)現(xiàn)，外露型芯片座受濕度(moisture)影響較大。為了避免由于濕度侵 襲和塑料-金屬(plastic?body-metal)接口的脫層(delamination)等可靠性問題，從半 導(dǎo)體芯片接地焊盤(ground?pad)引出的接地線并不直接接合至芯片座的表面，而 是連接至矩形環(huán)狀的地橋桿(ground?bridge?bar)，該地橋桿在不同的下移安置面 (downset?plane)圍繞該芯片座。連接于芯片座的多個(gè)系桿可支持該地橋桿。

然而，帶有如此地橋桿配置的導(dǎo)線架封裝有一個(gè)缺點(diǎn)，即一同連接至地橋 桿的模擬和數(shù)字接地線可能會(huì)產(chǎn)生噪聲或地耦合(ground?coupling)，這在電視系 統(tǒng)中被稱為水波紋效應(yīng)(water?wave?effect)。這種導(dǎo)線架封裝的另一個(gè)缺點(diǎn)是地橋 桿容易扭曲和變形，會(huì)減弱接合強(qiáng)度。因此，有待于提出一種可消除如前所述 的數(shù)字和模擬間的地耦合與電視系統(tǒng)中水波紋效應(yīng)的改進(jìn)型導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

由于在現(xiàn)有技術(shù)中模擬和數(shù)字接地線可能會(huì)產(chǎn)生噪聲或地耦合以及地橋桿 容易扭曲和變形，有鑒于此，本發(fā)明的目的之一是提供一種半導(dǎo)體封裝。

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝，包括：芯片座；半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于所述芯 片座上；多個(gè)引腳，位于沿著所述芯片座外圍邊緣的第一平面；接地桿，從所 述第一平面下移安置至位于所述多個(gè)引腳和所述芯片座之間的第二平面；多個(gè) 下移安置桿，連接所述接地桿和所述芯片座；多個(gè)接地線，接合至所述接地桿 和所述芯片座；以及塑模材料，至少部分封裝所述芯片座、所述多個(gè)引腳的內(nèi) 部端，藉此所述芯片座的底部表面可曝露于所述塑模材料外。

本發(fā)明另提供一種半導(dǎo)體封裝，包括：芯片座；半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于所述 芯片座上；多個(gè)引腳，位于沿著所述芯片座外圍邊緣的第一平面；第一接地桿， 從所述第一平面下移安置至第二平面；第二接地桿，與所述多個(gè)引腳齊平；第 一下移安置桿，連接所述第一接地桿和所述芯片座；第二下移安置桿，連接所 述第二接地桿和所述第一接地桿；多個(gè)第一接合引線，接合至所述第一接地桿， 傳送數(shù)字接地；多個(gè)第二接合引線，接合至所述延伸接地桿，傳送模擬接地； 以及塑模材料，至少部分封裝所述芯片座、所述多個(gè)引腳的內(nèi)部端，藉此所述 芯片座的底部表面可曝露于所述塑模材料外。