[發明專利]真空輔助墊清理系統

無效

• 申請號: 200910000069.3
• 申請日: 2004-05-25
• 公開（公告）號: CN101444900A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 斯蒂文·J·貝納
• 申請（專利權）人: TBW工業有限公司
• 主分類號: B24B55/00
• 分類號: B24B55/00;B24B29/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司
• 代理人: 王 漪;鄭 霞

1.一種清理用在CMP過程中的拋光墊的裝置，該裝置具有：

包括貫通形成的多個孔洞的研磨清理盤；

連接到研磨清理盤用于注入液體和/或氣體清洗劑的入口，該清洗劑經由形成在所述清理盤中的多個孔洞，到達拋光墊表面的部分；

用于使所述拋光墊進行振動的設備；以及

圍繞研磨清理盤布置并設有多個孔洞的出口通道的外真空室，該外真空室連接到外真空源，以便通過外真空源的開動，來自清理過程的流出物能夠經由清理盤孔洞抽出，并經由外真空室排出清理裝置。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述用于使所述拋光墊進行振動的設備包括壓電傳感器。

3.如權利要求2所述的裝置，其中所述壓電傳感器設置在液體流附近。

4.如權利要求1所述的裝置，其中所述裝置被設置成使加工液體進入所述入口并通過所述研磨清理盤的所述孔洞均勻地分配。

5.如權利要求1所述的裝置，其中該裝置還具有用于支撐研磨清理盤的磁性盤，該磁性盤包括與貫通研磨清理盤形成的孔洞對準布置的多個類似孔洞，以使進入清洗劑和排出流出物都經由研磨清理盤和所述磁性盤的對準的孔洞。

6.如權利要求5所述的裝置，其中所述磁性盤被設置成能夠快速轉變，并提供控制的研磨劑平面度。

7.如權利要求5所述的裝置，其中該裝置還包括葉輪件，所述葉輪件向所述磁性盤以及所述研磨清理盤提供穩固支持。

8.如權利要求1所述的裝置，其中該裝置還具有連接到研磨清理盤的葉輪件，該葉輪件包括：

孔洞上表面，連接到入口，用于將液體和/或氣體清洗劑導向清理盤；以及

多個葉輪葉片，從葉輪件中心以放射方式朝外，垂直地在葉輪件上表面與清理盤之間延伸，該多個葉輪葉片用于將排出流出物導向外真空室。