[發明專利]多度量水平下可操作的管理系統

有效

• 申請號: 200880129470.0
• 申請日: 2008-04-01
• 公開（公告）號: CN102037288A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: C·帕特爾;C·E·巴什;R·K·沙爾瑪;A·J·沙阿;A·貝特爾摩
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: F24F11/00
• 分類號: F24F11/00;F24F11/053
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 李玲;錢靜芳

相關申請的交叉引用

本申請涉及2007年4月30日提交的題為“System?and?Method?for?ModularComputing(用于模塊化計算的系統和方法)”的共同受讓和共同待審的美國專利申請第11/796,944號(代理案卷號200700107)，該申請的公開內容通過引用整體結合于此。

背景

采用了各種類型的冷卻機構來冷卻諸如大樓、數據中心、電子機柜和服務器等的各種類型的結構中的空間。冷卻機構通常包括基于被預測為在該結構中出現的最大熱負荷而選擇的空氣調節單元。在這點上，常常向結構提供被配置成根據所預測的最大熱負荷在基本上最大的水平上工作的單個高輸出空氣調節單元。

在其他實例中，向結構提供位于結構中的多個位置處的且被設計成向結構中的相應位置提供基本上最大水平的冷卻的多個高輸出空氣調節單元。在這些實例中，空氣調節單元通常相對于彼此消耗相同能量且還被配置成根據所預測的結構中的最大熱負荷在基本上最大的功率水平上工作。

然而，在常規結構中，熱負荷水平通常保持在所預測的最大水平以下，因此，使空氣調節單元持續工作在最大水平上常常導致結構的過度冷卻。這導致了浪費的能源和提高的工作成本。

因此，能夠冷卻結構同時基本上最小化能源消耗將是有益的。

附圖簡述

從以下參考附圖的描述中，本發明的特征對于本領域技術人員將變得顯而易見，其中：

圖1示出根據本發明一實施例的用于管理結構中的冷卻的系統的框圖；

圖2是根據本發明另一實施例的用于冷卻帶有具有至少一個不同度量水平的多個獨立冷卻機構的結構的方法的流程圖；

圖3-5分別示出根據本發明一實施例的具有由多個冷卻機構組成的冷卻管理系統的各種結構的簡化示意圖；

圖6示出根據本發明一實施例的可被采用來執行系統管理器的各種功能的計算機系統。

發明詳述

出于簡明和說明的目的，本發明主要參考其示例性實施例來描述。在下面的描述中，闡述了眾多具體細節以便提供對本發明的完全理解。然而，對本領域普通技術人員顯而易見的是，無須對這些具體細節的限制也可以實踐本發明。在其它實例中，未詳細描述公知的方法和結構以免不必要地使本發明顯得晦澀難懂。

此處公開的是一種用于管理具有冷卻液的結構的系統，該冷卻液被配置成環繞該結構中包含的組件流動并從這些組件吸收熱量。該系統包括被配置成從冷卻液排除熱量的多個冷卻機構，其中冷卻機構中的至少兩個具有相對于彼此不同的能耗水平。從冷卻液中排除的熱量在對冷卻機構中的一個或多個的整個調節過程中是不同的。另外，在將冷卻液冷卻至所需溫度范圍時冷卻機構被操縱來基本上最小化至少一個度量水平，諸如，消耗的能量、破壞的有效能量、所涉及的總所有權成本等。

根據一示例，當需要增加冷卻時，首先激活具有諸如最低度量水平等的相對較低度量水平的冷卻機構，而最后激活具有諸如最高度量水平等的相對較高度量水平的冷卻機構。當需要減少冷卻時，首先激活具有諸如最高度量水平等的相對較高度量水平的冷卻機構，最后激活具有諸如最低度量水平等的相對較低度量水平的冷卻機構。

此處還公開了一種管理使用多個冷卻機構的結構的方法，其中多個冷卻機構中的至少兩個具有相對于彼此的至少一個不同的度量水平。在該方法中，多個冷卻機構可被操作來基本上確保滿足一個或多個服務級協定(SLA)的規定。一個或多個SLA可被解釋成定義例如在計算設備的入口處的溫度設置，其目標是驅使入口處的供應空氣溫度盡可能合理地高的同時符合一個或多個SLA的所解釋的規定。作為示例，需要較長正常運行時間的SLA與較多地聚焦于能源節省的SLA相比可使得入口溫度被設為更低的溫度。

首先參考圖1，示出了根據一示例的用于管理結構中的冷卻的系統100的框圖。應該理解，對框圖的下列描述只是可配置該冷卻管理系統100的各種各樣不同的方式中的一種方式。另外，應該理解，冷卻管理系統100可包括附加組件且此處描述的某些組件可被移除和/或修改而不背離冷卻管理系統100的范圍。