[發明專利]絕緣樹脂的調整方法及其利用

有效

• 申請號: 200880129311.0
• 申請日: 2008-05-22
• 公開（公告）號: CN102037063A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 清水悟
• 申請（專利權）人: 荏原優萊特科技股份有限公司
• 主分類號: C08J7/00
• 分類號: C08J7/00;C23C18/20
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;劉繼富

技術領域

本發明涉及一種絕緣樹脂的調整方法，更為詳細地，涉及能夠作為用于在平滑的絕緣樹脂表面上形成緊貼性良好的金屬膜的前處理而使用的絕緣樹脂的調整方法以及利用這種方法的絕緣樹脂的金屬化方法。

背景技術

在現有技術中已知，當在絕緣樹脂表面上析出金屬膜以進行金屬化時，為了提高析出的金屬與絕緣樹脂之間的緊貼性，使用堿性高錳酸溶液等藥劑對絕緣樹脂表面進行粗化(專利文獻1)。這種利用藥劑的處理將絕緣樹脂表面的凹凸粗化為5μm左右，然后通過后續的金屬化處理來提高金屬膜與絕緣樹脂之間的緊貼性。可是，近年來，由于電子電路的微小化，要求絕緣樹脂表面的凹凸小于等于1μm，從而無法使用上述方法來應對。

最近，絕緣樹脂本身正在逐漸轉變為聚酰亞胺、氰酸酯型等低介電常數的樹脂(專利文獻2)。但是，在這種絕緣樹脂的表面粗糙度(Rz)小于等于1μm的狀態下，即使采用了在傳統的印刷電路的通孔鍍敷中作為調整劑使用的烷基三甲基銨鹽等的陽離子表面活性劑，與金屬的緊貼性依然較低，從而在實用性方面存在問題。

此外，作為改善與平滑的絕緣樹脂表面的緊貼性而進行金屬化的其他的技術，已知使氮化物附著在絕緣樹脂表面上，在將其加熱固化并形成氮化物層后，進行金屬化的技術(專利文獻3)。可是，這種方法工序多且繁雜而不簡便。

專利文獻1：日本特許2877110號

專利文獻2：日本特開2005-240019號公報

專利文獻3：日本特開2003-332738號公報

發明內容

(發明所要解決的問題)

因此，本發明所要解決的問題為提供這樣一種方法：當在平滑的絕緣樹脂上形成微小電路時，能夠以簡便的方法提高金屬膜與絕緣樹脂之間的緊貼性。

(解決問題的措施)

本發明人為了解決上述問題而進行了銳意研究，結果，發現在對平滑的絕緣樹脂進行金屬化的工序中，即使不對絕緣樹脂的表面進行粗化，在親水化處理之后，通過用特定的聚合物溶液進行調整處理，也能夠使絕緣樹脂與金屬膜之間的緊貼性提高，從而完成了本發明。

即，本發明的絕緣樹脂的調整方法的特征在于，在對絕緣樹脂進行親水化處理之后，用含有在側鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物的溶液進行處理。

另外，本發明的絕緣樹脂的金屬化方法的特征在于，對絕緣樹脂進行親水化處理之后，接著用含有在側鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物的溶液對所述絕緣樹脂進行處理，并對所述絕緣樹脂施加催化劑之后，進行金屬化處理。

另外，本發明的調整液含有在側鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物。

另外，本發明的金屬鍍敷制品是通過上述絕緣樹脂的金屬化方法獲得的金屬鍍敷制品。

(發明效果)

根據本發明的絕緣樹脂的調整方法，不對絕緣樹脂表面進行粗化，就能夠通過調整處理中使用的聚合物的結合力使絕緣樹脂與催化劑或者與金屬膜之間的緊貼性提高。另外，所述方法在從調整處理到金屬化工序的期間不需要加熱固化、干燥等特別的處理工序。

因此，利用本發明的絕緣樹脂的調整方法進行絕緣樹脂的金屬化，能夠簡便地得到提高了絕緣樹脂與金屬膜之間的緊貼性的優良的金屬鍍敷制品。

具體實施方式

在本發明的絕緣樹脂的調整方法(以下稱為“本發明方法”)中，在對絕緣樹脂進行親水化處理之后，用含有聚合物的溶液進行處理，所述聚合物在側鏈上具有一級胺、二級胺或二者。

作為適用于本發明方法的絕緣樹脂并無特別限定，例如，可以利用一般在制造電子電路時作為絕緣層所使用的絕緣樹脂。作為這樣的絕緣樹脂，可以例舉包含氰酸酯化合物和環氧化合物的樹脂、聚酰亞胺樹脂等。另外，在這些樹脂中優選低介電常數的樹脂，例如介電常數小于等于4(1GHz)的樹脂、樹脂表面的表面粗糙度(Rz)小于等于1μm的樹脂。作為這樣的樹脂，例如有ABF-GZ9-2(味之素精細化學公司制造：樹脂表面的表面粗糙度(Rz)為0.35μm：介電常數為3.1(1GHz))、聚酰亞胺膜カプトン100EN(東麗杜邦公司制造：樹脂表面的表面粗糙度(Rz)為0.1μm：介電常數為3.7(1GHz))等市售商品。此外，本發明中的樹脂表面的表面粗糙度(Rz)是指JIS?B0601-2001中記載的最大高度，并可以通過表面形狀測量裝置(基恩士公司制造：VF-7500)等進行測量。