[發明專利]接觸式探頭裝置

無效

• 申請號: 200880129006.1
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN102017333A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 志賀元次
• 申請（專利權）人: ELMEC株式會社
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R11/01
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

技術領域

本發明涉及接觸式探頭裝置，例如涉及用于將片狀電子部件連接在電子設備內的實裝基板的接觸式探頭連接裝置的改良。

背景技術

近年來，形成于電子設備內的實裝基板上的電子電路高速化發展，逐漸需要到裝載在其實裝基板上的，可以在超過10GHz的超高頻帶上使用的電子部件。

這些可在超高頻帶上使用的電子部件中，一般使用無引線的芯片構造(Leadless?chip)或焊錫球(Solderbump)組成的BGA球柵陣列(Ballgrid?array)封裝構造，這是為了防止由設置在該部件上的端子的電感(Inductance)成分引起的頻率特性的惡化。

尤其，使用BGA球柵陣列封裝構造的電子部件，在試制階段等中，用焊烙鐵手工焊接實裝基板時，使焊烙鐵接觸焊錫球的瞬間，焊錫球變形，容易發生無法作為端子使用的現象，導致手工焊接困難，所以組裝試制機時很費工夫。

因此，作為可在超高頻帶使用的電子部件，通常使用芯片構造。

然而，在芯片構造的電子部件中，如果其端子數多，在焊接到實裝基板后，遇到再調整或改變設計而需要卸掉該電子部件的情況時，易發生卸件困難的情況，有時也可能損壞實裝基板。

因此，出現了使片狀的電子部件的裝卸容易，可用于與電子設備的實裝基板的連接，可在10GHz以上的超高頻帶使用的接觸式探頭。

例如特開2002-227695號公報(專利文獻1)中公開了擁有這類構成的接觸式探頭。

此專利文獻1公開了將像氟樹脂及硅樹脂那樣的具有耐熱性和容易彈性變形的合成樹脂的筒體的外周，用很薄的金屬薄膜覆蓋構成的接觸式探頭，即使檢查的電子部件上有凹凸不均勻部分，也能有效地吸收其凹凸不均勻部分，實現小型化以及降低與實裝基板的接觸電阻值。

專利文獻1：特開2002-227695號公報

發明內容

然而，上述的專利文獻1，由于在易彈性變形的合成樹脂的筒體上薄薄地形成了金屬薄膜，所以在與電子部件重復接觸過程中，金屬薄膜的變形被重復，此處易產生裂縫等，不能長時間穩定地得到與電子部件的良好接觸，在長期耐久性上存在難點。

另外，金屬薄膜在合成樹脂筒體上通過無電解電鍍形成，而向絕緣材料的無電解電鍍是特殊技術，存在易導致成本高的問題。

本發明正是為解決這樣的課題而進行的，其目的在于，提供一種在片狀電子部件和實裝基板之間，能夠簡單且確實地實現穩定接觸的接觸式探頭裝置。

另外，本發明的目的在于提供一種在10GHz以上的超高頻帶上，能獲得良好的頻率特性的接觸式探頭裝置。

為了解決上述那樣的問題，本發明的接觸式探頭裝置，具備：絕緣基板，具有從外周端形成的多個幅度窄的切口；多個筒形電極，由導電板材料形成筒狀的同時，具有向軸向延伸的狹縫，其被插入切口中，使其絕緣基板嵌入各狹縫中，從而被絕緣基板支撐。

在本發明的接觸式探頭裝置中，上述絕緣基板也可能為具有可撓性的構成。

在本發明的接觸式探頭裝置中，也可以具有框型絕緣外殼，在此絕緣外殼上，從其絕緣基板一個主面側嵌入支撐上述筒形電極的絕緣基板，同時在相對的主面側上形成露出其筒形電極及絕緣基板的主要區域的空地的構成。

在本發明的接觸式探頭裝置的構成也可以是具有金屬導板的結構，上述金屬導板至少覆蓋上述絕緣外殼的側外周，且凸設有將電子設備固定于實裝基板的固定片。

在本發明的接觸式探頭裝置的構成也可以是，收納在上述空地的，壓制電子部件的壓制部件，被其金屬導板支撐的構成。

在本發明的接觸式探頭裝置的構成也可以是，上述壓制部件具有被其金屬導板支撐的螺母部件和被旋入此螺母部件中的螺栓部件。

發明效果

本發明的接觸式探頭裝置中，由于上述絕緣基板的切口被插入筒形電極，被其絕緣基板支撐，各個筒形電極獨立，能夠與外部電極彈性對接，所以電子部件和筒形電極之間、筒形電極和外部的實裝基板之間，能夠簡單且確實地實現穩定的接觸，在超高頻帶下得到良好的頻率特性。

在本發明的接觸式探頭裝置中，利用上述絕緣基板具有可撓性的構成，即使例如片狀電子部件等有點變形，也能夠沿著其變形對接片狀電子部件及實裝基板的電極，更進一步簡單且確實地實現穩定的接觸。

在本發明的接觸式探頭裝置中，具有框型絕緣外殼，從一個主面側嵌入絕緣基板，同時在相對的主面側上形成露出筒形電極及絕緣基板的主要區域的空地的構成，通過向其空地收納電子部件，使電子部件對筒形電極可裝卸地放置，電子部件的定位也很容易。