[發明專利]濾波器、分波器、通信模塊以及通信裝置有效
| 申請號: | 200880127007.2 | 申請日: | 2008-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN101953070A | 公開(公告)日: | 2011-01-19 |
| 發明(設計)人: | 堤潤;松本一宏 | 申請(專利權)人: | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號: | H03H7/01 | 分類號: | H03H7/01;H03H7/46;H03H9/64;H03H9/70;H03H9/72;H04B1/50 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃綸偉;朱麗娟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濾波器 分波器 通信 模塊 以及 裝置 | ||
1.一種濾波器,其具有基材以及安裝在所述基材上的濾波器元件,
所述基材具有:
多個布線層,其形成有布線,且包括與所述濾波器元件連接的濾波器布線層;
絕緣層,其形成在由所述多個布線層夾著的位置處;以及
接地部,其形成在所述濾波器布線層下方的其它布線層的至少一部分上,
其中,形成在由所述濾波器布線層和所述其它布線層夾著的位置處的絕緣層的厚度尺寸小于形成在所述濾波器布線層中的布線的寬度尺寸、且大于所述其它布線層的厚度尺寸。
2.根據權利要求1所述的濾波器,其中,
形成在由所述濾波器布線層和所述其它布線層夾著的位置處的絕緣層的厚度尺寸小于等于形成在所述濾波器布線層中的布線的寬度尺寸的75%、且大于所述其它布線層的厚度尺寸。
3.一種濾波器,其具有基材以及安裝在所述基材上的濾波器元件,
所述基材具有:
多個布線層,其形成有布線,且包括與所述濾波器元件連接的濾波器布線層;
絕緣層,其形成在由所述多個布線層夾著的位置處;以及
接地部,其形成在所述濾波器布線層的下方的其它布線層的至少一部分上,
其中,形成在由所述濾波器布線層和所述其它布線層夾著的位置處的絕緣層的厚度尺寸小于所述濾波器布線層中的最接近的布線之間的距離、且大于所述其它布線層的厚度尺寸。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的濾波器,其中,
所述接地部配置于形成在所述濾波器布線層中的布線中的包含最接近部的2個布線的正下方區域的至少一部分上。
5.根據權利要求1至3中任意一項所述的濾波器,其中,
所述接地部配置于所述其它布線層中的位于所述濾波器元件正下方的區域的至少一部分上。
6.根據權利要求1至3中任意一項所述的濾波器,其中,
所述接地部配置于所述其它布線層中的位于形成在所述濾波器布線層中且與所述濾波器元件的接地端子連接的布線的正下方的區域的至少一部分上。
7.根據權利要求1至6中任意一項所述的濾波器,其中,
所述基材由陶瓷材料形成。
8.根據權利要求1至7中任意一項所述的濾波器,其中,
所述基材由樹脂材料形成。
9.根據權利要求1至7中任意一項所述的濾波器,其中,
所述基材中的至少最外層絕緣層由樹脂材料形成,
所述基材中的其它至少一部分絕緣層由陶瓷材料形成。
10.根據權利要求1至9中任意一項所述的濾波器,其中,
所述濾波器元件由彈性波濾波器構成。
11.根據權利要求10所述的濾波器,其中,
所述濾波器元件通過倒焊安裝在所述基材上。
12.根據權利要求1至11中任意一項所述的濾波器,其中,
所述接地部通過多個層間布線與所述基材的接地用基座圖案連接。
13.一種分波器,其具有權利要求1至12中任意一項所述的濾波器。
14.一種通信模塊,其具有權利要求1至12中任意一項所述的濾波器或權利要求13所述的分波器。
15.一種通信裝置,其具有權利要求14所述的通信模塊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于太陽誘電株式會社,未經太陽誘電株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200880127007.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





