[發明專利]雙層覆銅層壓板的制造方法及雙層覆銅層壓板無效
| 申請號： | 200880122794.1 | 申請日： | 2008-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN101909877A | 公開（公告）日： | 2010-12-08 |
| 發明（設計）人： | 花房干夫 | 申請（專利權）人： | 日礦金屬株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/088 | 分類號： | B32B15/088;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙層 層壓板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐折性提高的雙層覆銅層壓板的制造方法，其特征在于，
通過在100℃以上且175℃以下的溫度下對利用濺射和電鍍處理在聚酰亞胺薄膜上形成有表面粗糙度(Rz)為0.1μm以上且0.9μm以下的銅層的雙層覆銅層壓板進行熱處理，而具有通過基于JIS?C6471的耐折性試驗測定的150次以上的耐折性。
2.如權利要求1所述的雙層覆銅層壓板的制造方法，其中，
通過濺射在聚酰亞胺薄膜上形成Ni、Co或Cr的單金屬層或包含它們中兩種以上的合金層，進而利用濺射和電鍍處理形成表面粗糙度(Rz)為0.1μm以上且0.9μm以下的銅層。
3.一種雙層覆銅層壓板，具有聚酰亞胺薄膜和在其上形成的銅層，其特征在于，
銅層的表面粗糙度(Rz)為0.1μm以上且0.9μm以下，并且具有由基于JIS?C6471的耐折性試驗測定的150次以上的耐折性。
4.如權利要求3所述的雙層覆銅層壓板，其特征在于，
在所述聚酰亞胺薄膜與銅層之間還具有Ni、Co或Cr的單金屬層或者包含它們中兩種以上的合金層。
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