[發明專利]用來在玻璃板上制造燒結玻璃料圖案的含玻璃料的糊料有效
| 申請號: | 200880122196.4 | 申請日: | 2008-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN101903300A | 公開(公告)日: | 2010-12-01 |
| 發明(設計)人: | J·W·博特略;E·A·奎利亞爾;M·N·帕斯泰爾;張魯 | 申請(專利權)人: | 康寧股份有限公司 |
| 主分類號: | C03C8/14 | 分類號: | C03C8/14;C03C8/16;H01L51/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 沙永生;周承澤 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用來 玻璃板 制造 燒結 玻璃 圖案 糊料 | ||
本申請要求2008年8月13日提交的美國專利申請第12/228449號以及2007年11月20日提交的美國臨時申請第61/003835號的優先權,這些文獻通過參考結合入本文中。
I.技術領域
本發明涉及包含玻璃料的糊料,該糊料用來在玻璃板上產生燒結的玻璃料圖案,所述玻璃板是例如在顯示器件,例如使用有機發光二極管(OLED)的顯示器件中用作覆蓋件的玻璃板。
II.發明背景
基于OLED的顯示器目前被考慮用于許多目前使用液晶顯示器(LCD)的應用。基于OLED的顯示器提供的圖像比液晶顯示器更亮、更清晰,而且所需能量較少。但是,OLED容易在接觸氧氣和水分的時候受到破壞。這種接觸會導致發光器件的使用壽命縮短。因此,為了OLED的長期性能,氣密性密封是基本要求之一。
人們已經進行了努力,使用環氧樹脂之類的有機材料對基于OLED的顯示器進行氣密性密封。康寧有限公司(本申請的受讓者)已經開發出了具有顯著提高的性能的替代技術。根據該方法,通過將玻璃顆粒、填料顆粒(例如晶體顆粒)和媒介物(例如包括一種或多種溶劑以及一種或多種粘合劑和/或分散助劑的媒介物)混合起來,制備含玻璃料的糊料。將該糊料分配在玻璃板上,利用例如高溫加熱爐進行燒結,產生燒結的玻璃料圖案。
所得的組件被稱為玻璃料覆蓋玻璃,或者簡稱覆蓋件,將該組件與承載著一個或多個OLED器件的基板結合起來。通過對燒結的玻璃料圖案施加激光能量處理,將覆蓋件和基板密封在一起。具體來說,激光束在燒結的玻璃料圖案上掃描(橫向)。對激光束的功率密度和接觸時間進行選擇,使得玻璃料的溫度升高到高于其軟化點的溫度。通過這種方式,玻璃料與基板粘著起來,在覆蓋件和基板之間形成牢固的密封。因為所述燒結的玻璃料是玻璃和陶瓷材料而非有機材料,氧氣和水分滲透通過玻璃料密封體的速度遠低于之前用來包封OLED器件的環氧樹脂密封體。
盡管使用燒結玻璃料密封體的顯示器件在過去獲得了成功,但是如果能夠提高粘合強度、拓寬工藝窗口、降低孔隙率以及/或者增大氣密性,則該器件仍能進一步獲得改進。根據本發明,我們發現用來形成密封體的糊料中所用填料顆粒的粒度分布,以及糊料的玻璃顆粒的粒度分布,在決定這些性質方面起著重要作用。我們還發現,通過使用具有特定粒度分布的填料顆粒和/或玻璃顆粒,強度、工藝窗口、孔隙率和氣密性參數中的一種或優選全部都會獲得顯著改進,這將在下文中更詳細地進行描述。
III.發明內容
根據第一方面,本發明提供了一種糊料,該糊料用來在玻璃板(12)的主表面上形成燒結的玻璃料圖案(14),所述糊料包含:
(a)大量(a?population?of)玻璃顆粒,其會在燒結的時候熔化;
(b)大量填料顆粒,其在燒結的時候基本保持其形狀和尺寸;
(c)媒介物,其會在燒結的時候燃燒和/或揮發;
其中,當通過動態光散射進行分析的時候,(i)所述大量玻璃顆粒的中值粒度為0.5-1.5微米,(ii)至少90%的玻璃顆粒的粒度小于或等于5.0微米。
根據第二方面,本發明提供了一種糊料,該糊料用來在玻璃板(12)的主表面上形成燒結的玻璃料圖案(14),所述糊料包含:
(a)大量玻璃顆粒,其會在燒結的時候熔化;
(b)大量填料顆粒,其在燒結的時候基本保持其形狀和尺寸;
(c)媒介物,其會在燒結的時候燃燒和/或揮發;
其中,當通過動態光散射進行分析的時候,(i)所述大量填料顆粒的中值粒度為2.5-3.5微米,(ii)至少90%的填料顆粒的粒度小于或等于12微米。
根據第三個方面,本發明提供了一種組件,所述組件包括具有主表面的玻璃板(12),以及結合在所述主表面上的燒結的玻璃料圖案(14),所述組件通過以下方式制造:
(a)按照一種圖案在所述主表面上施加糊料,所述糊料在燒結的時候形成所述燒結的玻璃料圖案(14);以及(b)燒結所述糊料圖案;
其中:
(i)所述糊料是根據本發明的第一方面和/或第二方面的糊料;以及
(ii)所述燒結的玻璃料圖案(14)具有標稱高度(H),通過動態光散射分析,糊料中100%的填料顆粒的粒度小于所述標稱高度。
較佳的是,所述燒結的玻璃料圖案(14)的RMS表面粗糙度為1.0-2.0微米并且/或者孔隙率為9%-13%。
根據第四方面,本發明提供了一種糊料,該糊料用來在玻璃板(12)的主表面上形成具有標稱高度H的燒結的玻璃料圖案(14),所述糊料包含:
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