[發明專利]襯底處理所用的舉升銷有效
| 申請號: | 200880120701.1 | 申請日: | 2008-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN101897015A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 亞歷山大·N·萊內爾;貝賀德札特·邁赫蘭;保拉·瓦迪維亞 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 趙飛;南霆 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 所用 舉升銷 | ||
1.一種用于操作襯底承載座的承載表面上方的襯底的舉升銷,該舉升銷包含:
銷桿,包含截面,所述截面具有至少三個等長邊與三個圓角,且所述等長邊及所述圓角為交錯配置;
銷頭,位于所述銷桿的端部,其中所述銷頭具有凸出承載面,且所述凸出承載面大于所述銷桿的所述截面;以及
平坦部,位于所述凸出承載面的中間區域上,用以直接接觸所述襯底。
2.如權利要求1所述的舉升銷,其中所述圓角為圓周的一部分,且所述銷桿的所述截面為具有三個圓角的等邊三角形。
3.如權利要求1所述的舉升銷,其中所述平坦部小于所述銷桿的所述截面。
4.如權利要求1所述的舉升銷,其中當所述平坦部接觸所述襯底時,所述凸出承載面與所述襯底的底面之間的夾角約為5度。
5.如權利要求1所述的舉升銷,其中所述平坦部為圓形區域。
6.如權利要求1所述的舉升銷,其中所述凸出承載面為圓形區域。
7.如權利要求1所述的舉升銷,其中所述銷桿包含氧化鋁。
8.一種襯底承載組件,用以操作位于其上方的襯底,所述襯底承載組件包含:
舉升銷組件,包含多個舉升銷,且每一個所述舉升銷包含;
銷桿,包含截面,所述截面具有至少三個等長邊與三個圓角,且所述等長邊及所述圓角為交錯配置;
銷頭,位于所述銷桿的端部,其中所述銷頭具有凸出承載面,且所述凸出承載面大于所述銷桿的所述截面;以及
平坦部,位于所述凸出承載面的中間區域上,用以直接接觸所述襯底;以及
襯底承載座,具有多個銷孔洞,所述舉升銷可移動穿過所述些銷孔洞以操作所述襯底。
9.如權利要求8所述的襯底承載組件,其中所述銷桿包含氧化鋁。
10.如權利要求8所述的襯底承載組件,其中所述襯底承載座包含陶瓷材料。
11.如權利要求8所述的襯底承載組件,其中所述圓角為圓周的一部分,且所述銷桿的所述截面為具有三個圓角的等邊三角形。
12.如權利要求8所述的襯底承載組件,其中所述平坦部小于所述銷桿的所述截面。
13.如權利要求8所述的襯底承載組件,其中當所述平坦部接觸所述襯底時,所述凸出承載面與所述襯底的底面之間的夾角約為5度。
14.如權利要求8所述的襯底承載組件,其中所述平坦部為圓形區域。
15.如權利要求8所述的襯底承載組件,其中所述凸出承載面為圓形區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





