[發明專利]離聚物、含有該離聚物的樹脂組合物、由該組合物形成的未拉伸膜、片材或成型體、以及具有該未拉伸膜層的層合體

有效

• 申請號: 200880119579.6
• 申請日: 2008-12-05
• 公開（公告）號: CN101889032A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 松崎大介;鈴木薰;秋山光紀
• 申請（專利權）人: 三井-杜邦聚合化學株式會社
• 主分類號: C08F8/44
• 分類號: C08F8/44;B32B27/28;C08F210/16;C08J5/18;C08L23/26;C08L101/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

技術領域

本發明涉及一種優選用作未拉伸膜或片材等的材料的離聚物(ionomer)、及含有該離聚物的樹脂組合物。

背景技術

離子鍵樹脂(ionomer?resin)具有特殊的結構，即，將乙烯·甲基丙烯酸共聚物和乙烯·丙烯酸共聚物等的分子間用鈉和鋅等金屬離子進行分子間鍵合，是抗靜電性和透明性優異的樹脂。

在離子鍵樹脂中，鉀離聚物(potassium?ionomer)具有優異的抗靜電性能，可以用作高分子抗靜電劑。特別是已知含有鉀離聚物及聚烯烴的樹脂組合物具有優異的非帶電性。

但是，對于由現有的在聚烯烴、特別是丙烯類共聚物中混合了鉀離聚物的樹脂組合物形成的未拉伸膜，其透明性根據此樹脂組合物的種類和組成尚有改善的余地。

專利文獻1：日本特開2005-343973號公報

發明內容

本發明的目的在于提供非帶電性及透明性優異的未拉伸膜或片材，制造它們時使用的樹脂組合物，以及該組合物中含有的鉀離聚物。

本發明人等為了解決上述課題，對具有優異的非帶電性、在與熱塑性樹脂、特別是丙烯類共聚物混合時能夠賦予優異的非帶電性和透明性的鉀離聚物進行了潛心研究，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下內容。

[1]一種鉀離聚物，是含有30～60重量％(a)乙烯單元、30～60重量％(b)丙烯單元、2～10重量％(c)丁烯單元、0～10重量％(d)(甲基)丙烯酸酯單元及5～15重量％(e)(甲基)丙烯酸單元的聚合物(x)或聚合物組合物(y)(其中，成分單元(a)～(e)的總計為100重量％)的鉀離聚物，該鉀離聚物的鉀離子密度在0.5～1.5mmol/g的范圍內。

[2]一種樹脂組合物，含有低于100重量份～2重量份的[1]所述的鉀離聚物(A)、和高于0重量份～98重量份的除鉀離聚物(A)之外的熱塑性樹脂或彈性體(B)(其中，鉀離聚物與熱塑性樹脂或彈性體的總計為100重量份)。

[3]如[2]所述的樹脂組合物，其中，上述熱塑性樹脂為聚烯烴。

[4]如[2]或[3]所述的樹脂組合物，其中，上述熱塑性樹脂為丙烯均聚物或丙烯共聚物。

[5]如[2]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，上述樹脂組合物中的(甲基)丙烯酸殘基的含量為0.1～15重量％，另外，其鉀離子密度在0.01～1.5mmol/g的范圍內。

[6]如[1]～[5]中任一項所述的鉀離聚物或樹脂組合物，其中，在23℃、相對濕度(RH)50％下的表面電阻率為1.0E+11Ω/sq以下。

[7]未拉伸膜、片材或成型體，是由[1]～[6]中任一項所述的鉀離聚物或樹脂組合物形成的。

[8]如[7]所述的未拉伸膜，其中，霧度(haze)為20以下。

[9]一種層合體，具有至少1層由未拉伸膜形成的層，所述未拉伸膜由[1]～[6]中任一項所述的鉀離聚物或樹脂組合物形成。

[10]一種層合體，是在未拉伸膜的單面或兩面上層合聚烯烴膜而形成的，所述未拉伸膜由[1]～[6]中任一項所述的鉀離聚物或樹脂組合物形成。

使用本發明的離聚物或含有該離聚物的樹脂組合物形成的未拉伸膜、片材或其他成型品、以及含有本發明的未拉伸膜的層合體，具有優異的非帶電性及透明性，另外，高頻熔接性也優異。

具體實施方式

<鉀離聚物>

本發明的鉀離聚物是以下述含量含有單體單元(a)～(e)的聚合物或聚合物組合物中所含的單體單元(e)的羧基的一部分或全部被鉀(離子)中和而得到的，其鉀離子密度在0.5～1.5mmol/g的范圍內。

聚合物或聚合物組合物

本發明中的聚合物或聚合物組合物是以下述含量含有下述單體單元(a)～(e)的聚合物或聚合物組合物。

(a)乙烯單元：30～60重量％(優選為30～50重量％)

(b)丙烯單元：30～60重量％(優選為40～60重量％)

(c)丁烯單元：2～10重量(優選為3～8重量％)

(d)(甲基)丙烯酸酯單元：0～10重量％(優選為0～5重量％)

(e)(甲基)丙烯酸單元(b5)：5～15重量％(優選為7～14重量％)

〔其中，單體單元(a)～(e)的總計為100重量％〕