[發明專利]用于電子設備的熱管理的裝置和方法

無效

• 申請號: 200880119008.2
• 申請日: 2008-10-23
• 公開（公告）號: CN101883950A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: Z·格拉伊卡爾
• 申請（專利權）人: 耐克斯照明公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H05K7/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 朱智勇

1.一種電路，所述電路包括：

一個印刷電路板，所述印刷電路板確定第一表面和第二表面，所述印刷電路板包括一個確定第一板芯表面和第二板芯表面的板芯；

一個電子封裝件，所述電子封裝件被固定到印刷電路板的第一表面上；以及

多個插腳，所述多個插腳中的每個插腳都具有第一端和第二端，這些插腳被配置在印刷電路板附近，至少一個第一端貼近電子封裝件，使得電子封裝件產生的一部分熱可以被至少一個插腳接收，這些插腳被配置成穿過所述板芯，通常從第一板芯表面通達第二板芯表面，以將電子封裝件產生的所述一部分熱傳過該板芯以便散去。

2.按照權利要求1的電路，所述電路還包括一個具有底板第一表面和底板第二表面的底板，所述底板第一表面附著在板芯第二表面上。

3.按照權利要求2的電路，所述電路還包括一個被固定在底板第二表面上的散熱板，所述多個插腳穿過所述底板而進入該散熱板以便散熱。

4.按照權利要求2的電路，其中，金屬層的一部分在所述第一板芯表面上形成至少一個跡線，所述多個插腳被配置成至少部分穿過所述至少一個跡線、板芯和底板，所述底板被配置成具有圍繞相應多個插腳的孔，以防止所述多個插腳之間短路。

5.按照權利要求2的電路，其中，所述底板包括導電材料。

6.按照權利要求2的電路，其中，所述底板包括導熱材料，而且所述多個插腳的多個部分伸入所述底板的至少一部分，以將電子封裝件產生的熱傳導給該底板以便散去。

7.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳包括銅、黃銅、鋼、鋁和金屬合金中至少一個的任何組合。

8.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳的橫截面在第一端與第二端之間是不變的。

9.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳中至少一個插腳的橫截面在第一端與第二端之間是錐形的。

10.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳中至少一個插腳的橫截面形成多角形。

11.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳中至少一個插腳的橫截面形成圓形。

12.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳中至少一個插腳被配置成以螺紋納入印刷電路板。

13.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳中至少一個插腳被配置成可滑動地納入印刷電路板。

14.按照權利要求1的電路，其中，所述多個插腳伸出第二板芯表面以確定伸出段，所述伸出段通過對流和/或輻射散去所傳導的熱。

15.按照權利要求1的電路，其中，金屬層的一部分在所述第一板芯表面上形成至少一個跡線，所述電子封裝件與所述至少一個跡線電連通。

16.按照權利要求15的電路，其中，所述金屬層形成一個具有墊片第一表面和墊片第二表面的墊片，所述墊片與所述至少一個跡線電絕緣。

17.按照權利要求1的電路，其中，金屬層形成一個具有墊片第一表面和墊片第二表面的墊片，而所述電子封裝件具有封裝件第一表面和封裝件第二表面，其中所述封裝件第二表面的一部分與所述墊片第一表面的一部分鄰接。

18.按照權利要求17的電路，其中，所述電子封裝件與墊片熱連通，以將熱從電子封裝件散去。

19.按照權利要求17的電路，其中，所述多個插腳至少部分穿過墊片，以將熱從電子封裝件傳走。

20.按照權利要求19的電路，其中，所述多個插腳被配置成壓靠著墊片第二表面。

21.按照權利要求17的電路，所述電路還包括一個熱嵌片，所述熱嵌片被固定到所述墊片上，使得電子封裝件與所述熱嵌片和所述多個插腳熱連通。

22.按照權利要求21的電路，其中，所述多個插腳中至少一個插腳貼近熱嵌片。

23.按照權利要求21的電路，其中，所述多個插腳中至少一個插腳穿過熱嵌片的至少一部分。