[發明專利]被引入酸酐的聚合物、聚合物組合物、包覆電線和線束

有效

• 申請號: 200880116270.1
• 申請日: 2008-11-14
• 公開（公告）號: CN101861338A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 長谷達也;溝口誠
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社;國立大學法人九州大學
• 主分類號: C08F8/46
• 分類號: C08F8/46;C08K3/00;C08L101/08;H01B7/00;H01B7/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊海榮;穆德駿

1.一種被引入酸酐的聚合物，其中酸酐結構被引入到分子結構中。

2.如權利要求1所述的被引入酸酐的聚合物，其中：

在聚合物主鏈上具有接枝的側鏈；且

所述酸酐結構被引入到所述接枝的側鏈中。

3.如權利要求1和2中任一項所述的被引入酸酐的聚合物，其中所述酸酐結構通過酰亞胺鍵和酰胺鍵中的一種被引入到所述接枝的側鏈中。

4.一種被引入酸酐的聚合物，其通過使如下物質反應而獲得：

含官能團的聚合物，其中末端具有官能團的烷基鏈被接枝到聚合物主鏈上，和

具有酸酐結構的化合物。

5.如權利要求4所述的被引入酸酐的聚合物，其中：

所述官能團包含氨基；且

所述含官能團的聚合物和所述具有酸酐結構的化合物形成酰亞胺鍵和酰胺鍵中的一種。

6.如權利要求1～5中任一項所述的被引入酸酐的聚合物，其中所述聚合物主鏈為烯烴樹脂和苯乙烯熱塑性彈性體中的至少一種。

7.一種聚合物組合物，其包含：

權利要求1～6中任一項所述的被引入酸酐的聚合物；和

填料。

8.如權利要求7所述的聚合物組合物，其中所述被引入酸酐的聚合物的含量在0.1～20質量％范圍內。

9.一種包覆電線，其包含權利要求7和8中任一項所述的聚合物組合物作為包覆材料。

10.一種線束，其包含權利要求7和8中任一項所述的聚合物組合物。