[發明專利]電磁輻射屏蔽裝置

無效

• 申請號: 200880116250.4
• 申請日: 2008-11-12
• 公開（公告）號: CN101868346A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: A·D·珀爾斯恩;J·A·溫特;M·布查南
• 申請（專利權）人: PPG工業俄亥俄公司
• 主分類號: B32B17/10
• 分類號: B32B17/10;E06B3/67
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 陳宙

1.一種電磁輻射屏蔽裝置，其包括：

第一片層，其具有第一表面和第二表面；

第二片層，其與所述第一片層間隔并具有第三表面和第四表面，其中所述第一片層的第二表面面向所述第二片層的第三表面；

形成在所述第一片層的至少一部分之上的第一涂層，其包括至少三個金屬層；和

形成在所述第二片層的至少一部分之上的第二涂層，其包括至少三個金屬層。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述第一涂層被提供在所述第二表面的至少一部分之上。

3.如權利要求1所述的裝置，其中所述第二涂層被提供在所述第三表面的至少一部分之上。

4.如權利要求1所述的裝置，其中所述裝置是層疊裝置，其具有粘結所述第一片層和所述第二片層的中間層。

5.如權利要求1所述的裝置，其中所述裝置是絕緣玻璃單元，并且所述第一和第二片層由間隔組件分隔。

6.如權利要求1所述的裝置，其中所述金屬層包括金屬銀。

7.如權利要求1所述的裝置，其中所述第一涂層和所述第二涂層具有陽光控制特性和電磁屏蔽特性。

8.一種電磁輻射屏蔽裝置，其包括

第一片層，其具有第一表面和第二表面；

第二片層，其與所述第一片層間隔并且具有第三表面和第四表面，其中所述第二表面面向所述第三表面；

第一涂層，其形成在所述第二表面的至少一部分之上，并且包括至少三個金屬層；和

第二涂層，其形成在所述第三表面的至少一部分之上，并且包括至少三個金屬層。

9.如權利要求8所述的裝置，其中所述第一片層和所述第二片層包括玻璃。

10.如權利要求8所述的裝置，其中所述第一涂層和所述第二涂層包括三個或更多個金屬銀層。

11.如權利要求8所述的裝置，其包括形成在所述第一涂層和所述第二涂層之上的保護涂層。

12.如權利要求11所述的裝置，其中所述保護涂層包括15wt.％至90wt.％氧化鋁和85wt.％至10wt.％二氧化硅。

13.如權利要求11所述的裝置，其中所述保護涂層包括含有氧化鋁的第一層和含有氧化鋁和二氧化硅的混合物的第二層。

14.如權利要求13所述的裝置，其中所述第一層包括氧化鋁和二氧化硅的混合物。

15.如權利要求1所述的裝置，其包括位于所述第一片層和所述第二片層之間的聚合物中間層。

16.如權利要求1所述的裝置，其中所述第一片層和所述第二片層位于間隔組件中。

17.一種屏蔽電磁輻射的方法，其包括：

提供第一片層，其具有第一表面和第二表面；

在所述第二表面的至少一部分之上形成第一涂層，所述第一涂層包括至少三個金屬銀層；

提供與所述第一片層間隔的具有第三表面和第四表面的第二片層，其中所述第三表面面向所述第二表面；和

在所述第三表面的至少一部分之上形成第二涂層，所述第二涂層包括至少三個金屬銀層。

18.如權利要求17所述的方法，其包括形成位于所述第一片層和所述第二片層之間的聚合物中間層。

19.如權利要求17所述的方法，其包括將所述第一片層和所述第二片層放置在間隔組件中。