[發明專利]增強型射頻標識裝置支撐及其制造方法

無效

• 申請號: 200880116089.0
• 申請日: 2008-10-13
• 公開（公告）號: CN101861592A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: O·馬扎布羅;C·哈洛普
• 申請（專利權）人: ASK股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 郭思宇

技術領域

本發明涉及被用于集成到諸如安全文檔的物體中的射頻標識裝置，并特別涉及用于護照的增強型射頻標識裝置的支撐及其制造方法。

背景技術

無接觸射頻標識裝置(RFID)越來越多地用于標識在受控的接近區域內移動或從一個區域移動到另一區域的人。無接觸RFID裝置是由天線和與天線的端子連接的芯片制成的裝置。芯片通常不被供電，并且通過讀取器的天線和RFID的天線之間的電磁耦合接收其能量，信息在RFID和讀取器之間被交換，特別是存儲在芯片中的涉及放置有RFID的物體的持有人的標識和他/她的進入受控的接近區域中的授權的信息。

這樣，護照可包含標識護照持有人的RFID。芯片存儲器包含諸如護照持有人的身份、他/她的出生國家、他/她的國籍、訪問的不同的國家的簽證、入境日期、活動限制、生物統計元素等的信息。RFID裝置一般被加入護照的底封面板中。于是在護照封面的增強的底封面板上通過使用加載有導電粒子的墨印制天線。然后，將芯片通過膠合與天線的連接端子連接。然后，護照頁的一折白頁被對貼在增強的頂部封面板的背面。

RFID裝置還可與護照分開地被制造，以便然后通過在例如護照的封面和底白頁之間通過膠合而被加入。包括連接在一起的天線和芯片的RFID裝置然后與紙、塑料或其它的“鑲嵌體”一體化。

作為裸芯片的替代，還通過一般稱為集成電路模塊的封裝芯片來發展RFID裝置。這些模塊的小型化的最新發展實際上允許在不增加護照的厚度或剛度的情況下將它們加入護照中。

制造集成模塊的RFID裝置支撐的問題在于模塊與天線的連接。實際上，例如，用于連接模塊與銅天線的諸如焊接的傳統連接不適用于印制的天線。在天線支撐的天線連接點和模塊接觸點之間實現模塊與天線的連接。由于在很小的面積上制成這種連接，因此它必須是可靠的和堅固的。在天線由導電墨構成的情況下，通過導電性粘合劑進行這種連接。制作這種連接需要以下的制造步驟：

-在支撐上印制包括接觸點的天線；

-在天線接觸點上沉積導電粘合劑點；

-將電子模塊置于導電粘合劑點上；

-導電粘合劑通過穿過爐子而交聯。

然后，通過一般地對天線支撐兩側的上、下卡體熱壓成形，實施構成卡的各層的常規的層壓步驟。

這種連接具有缺點。當施加導電粘接劑時，會出現與模塊的短路。并且，在層壓步驟中或另外在護照上施加的撞擊和沖擊中施加的壓力下，在交聯中硬化的導電粘合劑點可能使天線接觸點開裂。從而，最終的風險是破壞天線和集成電路模塊之間的電接觸并由此最終地損壞射頻標識裝置。

發明內容

因此，本發明的目的在于通過提供使得能夠保證集成電路模塊和天線之間的可靠的連接的射頻標識裝置的支撐的制造方法，來補救這些缺點。

本發明的另一目的在于，提供諸如集成這種射頻標識裝置的護照的身份小冊子，在該小冊子的封面的外側沒有任何芯片的可見標記。

因此，本發明的目的在于一種用于制造射頻標識裝置(RFID)的方法，該裝置包括天線和與天線連接的芯片，該方法包括以下步驟：

-在紙制或合成紙制支撐上印制包括連接點的天線；

-在天線的連接點之間放置粘性介電材料；

-在支撐上定位集成電路模塊，模塊包括接觸區和連接到模塊的封裝內的接觸區上的芯片，使得所述模塊的接觸區與所述天線的連接點相對；

-在支撐上放置熱塑性材料層和紙或合成紙層，這兩個層在模塊的封裝的位置上具有空腔；和

-將這三個層即天線支撐層、熱塑性材料層和紙或合成紙層層壓在一起，以使得模塊電連接到天線上并使得各層聚集在一起。

附圖說明

結合附圖閱讀以下的描述，本發明的目的、目標和特征將變得更加明顯，其中，

圖1表示電子模塊的截面，

圖2表示構成層壓之前的RFID裝置支撐的各層，

圖3表示RFID裝置支撐的截面。

具體實施方式

根據圖1，集成電路模塊包括芯片12、至少兩個連接區17和18。通過在英語中稱為“引線接合(wire?bonding)”的非常小的導線或連接電纜制成芯片和連接區17和18之間的連接。芯片12和導線被封入基于不導電的抗性強的材料的保護樹脂14中。封裝14在某種意義上是包含芯片及其布線以使其不容易損壞并更容易操作的硬殼。封裝具有在200和240μm之間的厚度。模塊由此在其上面存在與封裝14的上部對應的平坦表面，并在其下面存在用于與電路連接的接觸區17和18。接觸區17和18由導體材料制成，諸如鋁，并且它們的厚度在70和100μm之間。