[發明專利]無刀片光纖切割器和方法

有效

• 申請號: 200880111616.9
• 申請日: 2008-09-10
• 公開（公告）號: CN101821653A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 詹姆斯·R·比蘭德;唐納德·K·拉森;馬克·R·里士滿
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: G02B6/25
• 分類號: G02B6/25;G02B6/245;B26D3/08;B26F3/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

1.一種用于切割光纖的無刀片光纖切割器，其包括：

大體平面的主體，所述大體平面的主體包括第一主體部分和第二 主體部分，所述第一主體部分和第二主體部分彼此樞轉連接，其中所 述第二主體部分能夠相對于所述第一主體部分移動，并且其中所述第 一主體部分和第二主體部分的每一個都接納所述光纖的一部分；

柔性磨料；以及

在所述光纖的剝離部分生成應變力的機構；

其中暴露在應變力作用下的所述剝離部分以接觸所述磨料，所述 磨料在所述光纖中切割發生的地方引入劃痕。

2.根據權利要求1所述的無刀片光纖切割器，其具有打開位置和 關閉位置，其中在所述打開位置，所述第二主體部分從所述第一主體 部分的末端直線延伸，其中所述第二主體部分包括接納所述光纖的第 二光纖溝槽，其中所述第二主體部分能夠相對于所述第一主體部分旋 轉約180度，其中所述第二主體部分的相當大部分被構造為當處于所 述關閉位置時在所述第一主體部分下方滑動。

3.根據權利要求2所述的無刀片光纖切割器，還包括在所述第一 主體部分和所述第二主體部分的至少一個上形成的研磨導向裝置，所 述研磨導向裝置被構造為將柔性磨料定位在應變的光纖部分上；其中 所述第一主體部分包括弧形表面，所述光纖圍繞所述弧形表面彎曲， 所述弧形表面的彎曲半徑至少為所述光纖的最小彎曲半徑，其中在所 述設備處于所述關閉位置時所述光纖的應變部分靠近所述弧形表面和 所述研磨導向裝置。

4.根據權利要求3所述的無刀片光纖切割器，其中所述第一主體 部分包括在其上形成的用于接納所述光纖的第一光纖溝槽和用于接納 握住所述切割器的使用者的拇指的凹陷，其中所述光纖的第一部分保 持在所述第一光纖溝槽的內壁之間的位置處，并且其中在所述光纖的 第二部分在所述第二主體部分的壁部分和在所述第一主體部分的側壁 上形成的阻擋墊之間旋轉后，所述光纖的第二部分保持在位。

5.根據權利要求1所述的無刀片光纖切割器，其中所述柔性磨料 包括砂紙、研磨膜和線絲中的一種。

6.根據權利要求1所述的無刀片光纖切割器，其中所述柔性磨料 包括磨料涂覆的金屬線和磨料涂覆的絲中的一種。

7.根據權利要求2所述的無刀片光纖切割器，其在處于關閉位置 時具有約3英寸至約4英寸的長度和約2英寸至約3英寸的寬度。

8.根據權利要求1所述的無刀片光纖切割器，還包括：

可移動構件，所述可移動構件在所述第一主體部分的一端鉸鏈連 接到所述第一主體部分，并設置在所述第二主體部分的末端的下方， 使得所述可移動構件的表面接合所述第二主體部分，并將所述第二主 體部分定位成與所述第一主體部分呈大體平面取向；以及

彈簧，所述彈簧連接到所述第一主體部分和第二主體部分，以在 所述第二主體部分上提供張力，其中當所述可移動構件從所述第二主 體部分中脫離時所述第二主體部分偏移所述大體平面取向。

9.根據權利要求8所述的無刀片光纖切割器，其還包括：

第一夾具，所述第一夾具設置在所述第一主體部分上，并被構造 用于將所述光纖的第一部分暫時固定在所述第一主體部分上；和

第二夾具，所述第二夾具設置在所述第二主體部分上，并被構造 用于將所述光纖的第二部分暫時固定在所述第二主體部分上。

10.根據權利要求9所述的無刀片光纖切割器，其中所述磨料接 觸設置在所述第一夾具和所述第二夾具之間的光纖剝離部分，以引入 劃痕。

11.根據權利要求9所述的無刀片光纖切割器，其中所述第一夾 具和第二夾具中的至少一個包括磁性夾具。

12.根據權利要求8所述的無刀片光纖切割器，其中所述彈簧包 括片簧。

13.根據權利要求8所述的無刀片光纖切割器，其中所述彈簧將 約100克至約300克的軸向應變力施加到所述光纖上。