[發明專利]粘合帶貼附裝置及帶連接方法

有效

• 申請號: 200880110100.2
• 申請日: 2008-10-03
• 公開（公告）號: CN101815663A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 山田晃;片野良一郎;伊田雅之;岡田康弘;西本智隆
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: B65H19/18
• 分類號: B65H19/18;B29C65/08;B65H21/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及在以液晶面板或PDP(Plasma?Display?Panel：等離子體顯 示板)為代表的顯示器面板等基板上貼附實裝部件的固定用粘合帶的粘合 帶貼附裝置。另外，涉及在這樣的粘合帶貼附裝置中，將貼有在長邊方向 上連續的粘合帶的帶部件的端部彼此連接而追加的帶連接方法。

背景技術

作為在以液晶面板或PDP(Plasma?Display?Panel：等離子體顯示板) 為代表的顯示器面板等基板上實裝部件的方法，知道有在基板上將作為帶 部件的一例的ACF(各向異性導電薄膜)帶中的粘合帶的一例即ACF按 壓于基板后，剝離脫模帶，在基板上貼附ACF層，在所述ACF層上例如 臨時壓接TCP(Tape?Carrier?Package)、IC、薄型LSI封裝件部件等部件后， 施加熱量和壓力，進行正式壓接，由此將部件安裝于基板的方法。在這樣 的部件安裝方法中，如上所述，為了在基板上貼附ACF，使用ACF貼附 裝置。

作為所述ACF貼附裝置，知道有在供給卷繞為卷軸的ACF帶時，僅 將ACF層切斷為規定的長度后，向在支承臺上載置的基板上供給，利用 壓接裝置按壓ACF帶，將切斷為規定長度的ACF層貼附于基板，然后， 從貼附了脫模帶的ACF層剝離，回收脫模帶，并且，進行接下來的ACF 帶的供給，重復如上所述的動作的ACF貼附裝置。

可是，在這樣的ACF貼附裝置中，在使用中的卷繞為卷軸的ACF帶 完全地消失后而更換卷軸的情況下，需要沿著規定路徑從一開始配設ACF 帶的麻煩且花費時間的作業。因此，要求連接使用中的ACF帶的終端部 和新更換的卷軸的ACF帶的始端部。尤其，伴隨近年來的顯示器面板的 大型化，一張基板所需的ACF帶的長度增大化，因此，即使適用卷繞了 長條的ACF帶的卷軸，也需要在短時間內更換卷軸，作業性良好地連接 成為了生產率的提高上重要的要因。

因此，知道有在卷繞為卷軸的ACF帶的終端部設置終端標記，用傳 感器檢測所述終端標記的情況下，在使用中的ACF帶的終端部連接新的 卷軸的ACF帶的始端的方法。具體來說，知道有折疊使用中的ACF帶的 終端部，使其與新的卷軸的ACF帶的始端部重合，加熱壓接的方法、及 利用引導帶連接兩個帶的方法(例如，參照專利文獻1)。另外，還有知道 有如圖16A及圖16B所示，使用其他粘接帶121，連接使用中的ACF帶 101的終端部中的脫模帶102、和新的卷軸的ACF帶111的始端部中的脫 模帶112的方法、或將兩面粘接帶貼附于卷軸或保持了卷軸的盒，在連接 時，經由兩面粘接帶連接帶的終端部和始端部的方法。

另外，知道有將熱熔敷容易且能夠利用傳感器容易地檢測的連接帶利 用粘接帶預先連接于ACF帶的終端和始端的兩端，利用傳感器檢測使用 中的ACF帶的終端的連接帶的情況下，將使用中的ACF帶的終端的連接 帶和新的卷軸的粘合帶的始端的連接帶通過熱熔敷而連接兩個帶的方法 (例如，參照專利文獻2)。

還有，知道有在將ACF帶的ACF層貼附于基板時，代替利用切割器 切斷ACF層利用壓接頭來加熱加壓并壓接，而是將振子的振動面壓接于 ACF帶的脫模帶的狀態下向振子施加超聲波振動，利用基于超聲波振動的 摩擦熱量使ACF帶的ACF層熔融，并貼附于基板的方法(例如，參照專 利文獻3)。

另外，還知道有在基板上經由各向異性導電膜實裝部件時，從部件上 施加其厚度方向的超聲波振動，由此在基板實裝部件的方法(例如，參照 專利文獻4)。

另外，知道有在金屬板等被接合部件接合電線時，利用接合塊按壓電 線的同時，向接合塊施加電線的軸向的超聲波振動，且在所述接合塊的與 電線的接觸面設置有用于止滑的多個凸部的結構(例如，參照專利文獻5)。

【專利文獻1】：日本特開2004-196540號公報

【專利文獻2】：日本特開2005-336447號公報

【專利文獻3】：日本特開2005-327923號公報

【專利文獻4】：日本特許第2574704號說明書

【專利文獻5】：日本特開2005-297055號公報