[發明專利]熱熔粘合劑材料分配系統的元件之間的信息通信系統有效
| 申請號: | 200880109101.5 | 申請日: | 2008-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN101998887A | 公開(公告)日: | 2011-03-30 |
| 發明(設計)人: | 迪特爾·B.·黑特;邁克爾·祖倫布羅克 | 申請(專利權)人: | 伊利諾斯工具制品有限公司 |
| 主分類號: | B05C11/10 | 分類號: | B05C11/10;B05C11/00;B05C5/00 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 脫穎;楊宇宙 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合劑 材料 分配 系統 元件 之間 信息 通信 | ||
技術領域
本發明通常涉及一種熱熔粘合劑材料分配系統,尤其涉及一種新的且改進的通信系統,用于熱熔粘合劑材料分配系統內部以在熱熔粘合劑材料分配系統的多種元件之間(例如,在粘合劑供給單元(ASU)和一個或多個熱熔粘合劑材料分配敷料器頭之間)傳遞信息或數據,其中將粘合劑供給單元(ASU)與該一個或多個熱熔粘合劑材料分配敷料器頭實際互連的硬線(hard?wire)可實際地減少,并且其中進一步地,與特定粘合劑供給單元(ASU)一起使用的熱熔粘合劑材料分配敷料器頭的數量可顯著增加,這是鑒于多個熔粘合劑材料分配敷料器頭的每一個可有效地相對于粘合劑供給單元(ASU)變得更加獨立和標準的事實。由此,整個熱熔粘合劑材料分配系統更簡單和成本有效地使用。
背景技術
在熱熔粘合劑材料分配的現有技術和工業中眾所周知,典型的熱熔粘合劑材料分配系統包括三個基本元件:敷料器頭,該敷料器頭包括熱熔粘合劑材料分配噴嘴,用于在一預定的模式下將預定量的熱熔粘合劑材料分配到基片上;粘合劑供給單元(ASU),其將熱熔粘合劑材料供給到該敷料器頭;以及熱熔粘合劑材料軟管組件,借助該熱熔粘合劑材料軟管組件,熱熔粘合劑材料從熱熔粘合劑供給單元(ASU)傳遞到該敷料器頭。該熱熔粘合劑材料軟管組件通常包括:管狀構件,例如其可由制成,不銹鋼鋼絲編織型的編織層設置在其周圍;以及一對端部接頭,其設置在管狀構件的相對端,以便各自地將該熱熔粘合劑材料軟管組件的相對端部連接到粘合劑供給單元和敷料器頭上。管狀構件、端部接頭和不銹鋼鋼絲編織型編織層共同限定出熱熔粘合劑軟管心部,且該熱熔粘合劑材料軟管心部被包裹在多層包裝帶內。
此外,通過將加熱電路或電線包裹在熱熔粘合劑材料軟管心部的周圍且設置在一個或多個前述帶層之下,加熱電路或電線可操作的連接到該熱熔粘合劑材料軟管組件,從而使傳導穿過熱熔粘合劑材料軟管組件的該熱熔粘合劑材料維持在預定的溫度水平,以便在熱熔粘合劑材料將要從敷料器頭的分配噴嘴分配的時候,熱熔粘合劑材料將具有或展現出合適的粘性性質。
更進一步的是,也可以注意到的是,粘合劑供給單元(ASU)包括多種電子元件,例如:熱熔粘合劑材料供給泵,其用于將預定量的熱熔粘合劑材料供給到熱熔粘合劑材料軟管組件并最終供給到敷料器頭;熱熔粘合劑材料供給閥,其用于控制熱熔粘合劑材料進入、穿過或流出該粘合劑供給單元(ASU)的實際供應,等等。按照相似的方式,可以注意到的是,敷料器頭也可以包括多種電子元件,例如電磁控制機構,其可操作地連接到熱熔粘合劑材料分配噴嘴閥結構,該閥結構用于控制空氣流的路線或流動,等等。因此,該熱熔粘合劑材料軟管組件的相對的端部分別設置有電插頭,其并非僅僅適于電連接到相配合的電插座結構,該電插座結構固定地設置在該熱熔粘合劑供給單元(ASU)和敷料器頭上,而且此外還適合于終止多種電線從中通過的同軸電纜組件,用于提供電力,并且電連接到熱熔粘合劑供給單元(ASU)和敷料器頭的前述電子元件的所述多種電線可被給定路線。
可以容易想到的是,鑒于需要制造和使用的多個電接頭,多個電線必須在容納在熔粘合劑點供給單元(ASU)內的多種電子元件和容納在敷料器頭內的多種電子元件之間給定路線,并且由于熱熔粘合劑材料軟管組件是有效地且僅有有效地將粘合劑供給單元(ASU)互連到敷料器頭的裝置,因此電線必須沿著熱熔粘合劑材料軟管組件設置。因此,不僅需要將多個電線布置在粘合劑供給單元(ASU)和敷料器頭之間,并沿著熱熔粘合劑材料軟管組件,而且不僅僅多個電接頭需要制造在系統的粘合劑供給單元(ASU)和敷料器頭端部上,而且此外該多個電線使得熱熔粘合劑材料軟管組件的大小、容積以及重量顯著增加。更進一步的是,可知曉的是,在熱熔粘合劑材料的現有技術和工業中,粘合劑供給單元(ASU)通常包括溫度控制器,其適于控制合并到熱熔粘合劑材料軟管組件內的加熱電路或電線和/或合并到敷料器頭的加熱元件的激勵,以便保持熱熔粘合劑材料軟管組件內部或敷料器頭內部的熱熔粘合劑材料的溫度,使其處于反應溫度水平中的預定的設置點或水平,該反應溫度水平通過一個或多個溫度傳感器感應,所述溫度傳感器可包括例如電阻式溫度檢測器(RTDs)。然而需要注意的是,用于容納一個或多個溫度控制器的粘合劑供給單元(ASU)上可用的空間是有限的,因此,僅僅有限或預定數量的溫度控制器實際上可容納在粘合劑供給單元(ASU)上。由此,鑒于粘合劑供給單元(ASU)上可用空間的有限量,借助于單個粘合劑供給單元(ASU)而支持的敷料器頭的數量被相應地限制。
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