[發明專利]降低蝕刻的多層疊片中的殘留物形成

在審

• 申請號: 200880104773.7
• 申請日: 2008-08-25
• 公開（公告）號: CN101816062A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: F·Y·徐;W·劉;C·B·布羅克斯;D·L·拉布拉克;D·J·倫茨
• 申請（專利權）人: 分子制模股份有限公司
• 主分類號: H01L21/302
• 分類號: H01L21/302;H01L21/461
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝

1.一種形成用于印刻平版印刷術的多層疊片的方法，所述方法包括：

(i)將第一可聚合的組合物施加到基材上；

(ii)聚合第一可聚合組合物，形成第一聚合層；

(iii)將第二可聚合的組合物施加到第一聚合層；并

(iv)聚合第二可聚合組合物，在第一聚合層上形成第二聚合層；

其中，所述第一可聚合組合物包含可聚合的組分，其玻璃化轉變溫度小于約25℃；和

所述第二可聚合的組合物基本不能透過所述第一聚合層。

2.如權利要求1所述的方法，所述方法還包括蝕刻多層疊片以形成凹穴，其中，第一可聚合組合物基本不含硅，第二可聚合組合物含硅，所述凹穴基本不含形成的含硅殘留物。

3.如權利要求1所述的方法，所述方法還包括蝕刻多層疊片來形成凹穴，所述凹穴基本不含殘留物。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一可聚合的組合物基本不含硅。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一可聚合的組合物包含小于約1重量％的硅。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一可聚合的組合物包含小于約0.1重量％的硅。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二可聚合的組合物包含硅。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一可聚合的組合物包含單官能團可聚合的組分、多官能團可聚合的組分以及光引發劑。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述單官能團可聚合的組分的玻璃化轉變溫度小于約25℃。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述單官能團可聚合的組分的玻璃化轉變溫度小于約0℃。

11.一種形成用于印刻平版印刷術的多層疊片的方法，所述方法包括：

(i)將第一可聚合的組合物施加到基材上，所述第一可聚合的組合物包含小于約1重量％的硅；

(ii)聚合第一可聚合組合物，形成印刻層；

(iii)將第二可聚合的組合物施加到印刻層；并

(iv)聚合第二可聚合組合物，在第一聚合層上形成第二聚合層；

其中，所述第一可聚合組合物包含可聚合的組分，其玻璃化轉變溫度小于約25℃；和

所述第二可聚合的組合物基本不能透過所述第一聚合層。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一可聚合的組合物包含小于約0.1重量％的硅。

13.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一可聚合的組合物基本不含硅。

14.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述第二可聚合的組合物包含至少約5重量％的硅。

15.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述第二可聚合的組合物包含至少約10重量％的硅。

16.如權利要求11所述的方法，所述方法還包括蝕刻多層疊片來形成凹穴，所述凹穴基本不含殘留物。

17.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一可聚合的組合物包含單官能團可聚合的組分、多官能團可聚合的組分以及光引發劑。

18.如權利要求17所述的方法，其特征在于，所述單官能團可聚合的組分的玻璃化轉變溫度小于約25℃。

19.如權利要求18所述的方法，其特征在于，所述單官能團可聚合的組分的玻璃化轉變溫度小于約0℃。

20.一種用于印刻平版印刷術的多層疊片，該疊片通過以下方法形成：

(i)將第一可聚合的組合物施加到基材上；

(ii)聚合第一可聚合組合物，形成第一聚合層；

(iii)將第二可聚合的組合物施加到第一聚合層；并

(iv)聚合第二可聚合組合物，在第一聚合層上形成第二聚合層；

其中，所述第一可聚合組合物包含可聚合的組分，其玻璃化轉變溫度小于約25℃；和

所述第二可聚合的組合物基本不能透過所述第一聚合層。

21.如權利要求20所述的多層疊片，其特征在于，所述方法還包括內腐蝕和轉印蝕刻所述多層疊片。