[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 200880103019.1
• 申請日: 2008-04-24
• 公開（公告）號: CN101779300A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 伏見宏司
• 申請（專利權）人: 希愛化成株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永剛

1.一種發光裝置，其特征在于，至少由以下部件構成：

具有反射體和上述反射體的底部上的至少一對封裝電極的封裝；

氮化鎵系上下電極型發光二極管，其在p型氮化鎵半導體層與n型氮化鎵半導體層之間具有活性層、在上述一個半導體層的上部具有上表面發光部和部分電極、在上述另一個半導體層的最下層具有與上述封裝電極中的一個接合的下部電極；

把上述氮化鎵系上下電極型發光二極管的上部的部分電極與上述封裝電極中的另一個連接的金屬部件；

在上述封裝電極中的一個與上述下部電極的接合、上述上部的部分電極與上述金屬部件的接合、上述金屬部件與上述封裝電極中的另一個的接合中使用的焊料；以及

在反射體的上表面附近安裝的熒光體層，且

氮化鎵系上下電極型發光二極管的上表面發光部形成有微細凹凸，并且在其上表面上不存在密封材料。

2.如權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：

上述封裝由作為封裝電極的分離的一對金屬襯底、和與上述一對金屬襯底接合的反射體構成。

3.如權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：

上述封裝由形成有至少一對封裝電極的陶瓷襯底、和與上述陶瓷襯底接合的反射體構成。

4.如權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：

上述封裝由作為至少一對封裝電極中的一個的金屬襯底、形成有封裝電極中的另一個的陶瓷襯底、以及與上述金屬襯底和上述陶瓷襯底接合的反射體構成。

5.如權利要求1～4中任一項所述的發光裝置，其特征在于：

上述金屬部件是金、銀的帶狀金屬線，或用金和/或銀覆蓋了的鋁、銅的帶狀金屬線。

6.如權利要求1～5中任一項所述的發光裝置，其特征在于：

上述反射體由氧化鋁系、氧化鋁和玻璃的復合系的陶瓷等的部件構成，利用有機硅樹脂系、環氧樹脂系、聚酰亞胺樹脂系、玻璃系、釬料系的粘接劑與上述襯底接合。

7.如權利要求1～6中任一項所述的發光裝置，其特征在于：

上述熒光體層與在上述反射體的上部設置的臺階接合。

8.如權利要求1～7中任一項所述的發光裝置，其特征在于：

上述熒光體層設置在被安裝在上述反射體的開口部的框上。

9.如權利要求1～8中任一項所述的發光裝置，其特征在于：

在上述反射體的底部設置有多個上述氮化鎵系上下電極型發光二極管、和將上述多個氮化鎵系上下電極型發光二極管串聯和/或并聯地接合的封裝電極。