[發明專利]開始在井內注入平面

有效

• 申請號: 200880101404.2
• 申請日: 2008-07-22
• 公開（公告）號: CN101842550A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 羅杰·L·舒爾茨;格蘭特·霍金;斯科特·F·溫多夫;特拉維斯·W·卡萬德
• 申請（專利權）人: 哈利伯頓能源服務公司;格蘭特·霍金
• 主分類號: E21B43/26
• 分類號: E21B43/26
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭特強;付永莉

1.一種在地層中形成至少一個大體平直的包裹體的方法，該方法包括如下步驟：

通過將一材料注入到位于井筒與加襯于該井筒的套管之間的環狀空間中，使所述井筒在所述地層中擴張；

通過上述擴張步驟使所述地層中的壓應力增大；以及

隨后將一流體注入到所述地層中，由此沿增大的所述壓應力的方向形成所述包裹體。

2.如權利要求1所述的方法，其中增大的所述壓應力的方向為相對于所述井筒的徑向方向。

3.如權利要求1所述的方法，還包括減小所述地層中的沿相對于所述井筒的切向的應力的步驟。

4.如權利要求3所述的方法，其中上述減小應力的步驟還包括形成至少一個延伸到所述地層中的穿孔。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述擴張步驟中的所述材料包括可硬化的材料。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述擴張步驟中的所述材料包括可膨脹的材料。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述擴張步驟中的所述環狀空間位于所述井筒與圍繞所述套管的密封材料之間。

8.如權利要求1所述的方法，其中所述地層包括弱粘結沉積物。

9.如權利要求1所述的方法，其中所述地層具有小于約750,000psi的體積彈性模量。

10.如權利要求1所述的方法，其中所述流體注入步驟還包括減小所述包裹體的頂端處的地層中的孔隙壓力。

11.如權利要求1所述的方法，其中所述流體注入步驟還包括增大所述包裹體的頂端處的地層中的孔隙壓力梯度。

12.如權利要求1所述的方法，其中所述流體注入步驟還包括使所述包裹體頂端處的地層流化。

13.如權利要求1所述的方法，其中所述流體注入步驟中的流體的粘度大于約100厘泊。

14.如權利要求1所述的方法，其中所述地層的粘結強度小于400磅/平方英寸加所述地層在所述包裹體的深度處的平均有效應力的0.4倍。

15.如權利要求1所述的方法，其中所述地層具有大于0.95exp(-0.04p’)+0.008p’的斯凱普頓B參數，其中p’為所述包裹體的深度處的平均有效應力。

16.如權利要求1所述的方法，其中所述流體注入步驟還包括在所述地層中同時形成多個包裹體。

17.如權利要求1所述的方法，其中所述流體注入步驟還包括在所述地層中形成與正交的平面大致對齊的四個包裹體。

18.如權利要求1所述的方法，其中所述井筒用于執行從所述地層產出和注入到所述地層中的至少一種作業，以在擴張步驟之前進行產烴操作。

19.一種在地層中形成至少一個大體平直的包裹體的方法，該方法包括如下步驟：

通過將一材料注入到位于井筒與加襯于該井筒的套管之間的環狀空間中，使所述井筒在所述地層中擴張；

減小所述地層中的沿相對于所述井筒的切向的應力；以及

隨后將流體注入到所述地層中，由此沿垂直于減小的所述切向應力的方向形成所述包裹體。

20.如權利要求19所述的方法，其中所述減小應力步驟還包括形成至少一個延伸到所述地層中的穿孔。

21.如權利要求19所述的方法，還包括通過上述擴張步驟使所述地層中的壓應力增大的步驟。

22.如權利要求21所述的方法，所述增大的壓應力的方向為相對于所述井筒的徑向方向。

23.如權利要求19所述的方法，其中所述擴張步驟中的所述材料包括可硬化的材料。

24.如權利要求19所述的方法，其中所述擴張步驟中的所述材料包括可膨脹的材料。

25.如權利要求19所述的方法，其中所述擴張步驟中的環狀空間位于所述井筒與圍繞所述套管的密封材料之間。

26.如權利要求19所述的方法，其中所述地層包括弱粘結沉積物。

27.如權利要求19所述的方法，其中所述地層具有小于約750,000psi的排水的體積彈性模量。