[發明專利]脆性材料基板的加工方法及用于該方法的裂痕形成裝置

有效

• 申請號: 200880024033.2
• 申請日: 2008-07-08
• 公開（公告）號: CN101687342A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 清水政二;森田英毅;福原健司;山本幸司
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B23K26/00;C03B33/09
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁香蘭

1.一種被加工基板的加工方法，其由如下工序構成：

(a)工序，在由脆性材料構成的被加工基板的背面固著支持基板，然 后在所述被加工基板的表面上的切割預定線的一端形成初期龜裂；或者， 在由脆性材料構成的被加工基板的背面固著支持基板，其中所述被加工 基板的表面上的切割預定線的一端形成有初期龜裂；

(b)工序，通過使激光束從所述初期龜裂沿著所述切割預定線相對移 動的同時進行激光照射，將被照射部分加熱至低于所述被加工基板的軟 化點的溫度，同時隨著所述激光照射進行被加熱部分的冷卻，由此使所 述激光照射產生的熱從所述被加工基板的被照射部分傳導至背面，進一 步從所述被加工基板的背面傳導至支持基板，所述支持基板面向所述被 加工基板的背面沿著所述切割預定線產生凸起的變形，使由被加工基板 的表面擴展至背面的裂痕從所述初期龜裂起沿著所述切割預定線延伸； 和

(c)工序，解除所述被加工基板與所述支持基板的固著。

2.如權利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板為玻璃基板， 其板厚為0.01mm～1mm。

3.如權利要求1所述的加工方法，其中，支持基板為玻璃基板。

4.如權利要求2所述的加工方法，其中，支持基板為玻璃基板。

5.如權利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板與支持基板為 相同材質。

6.如權利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板與支持基板為 實質上具有相同線膨脹系數的材料。

7.如權利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板與支持基板為 實質上具有相同熱傳導率的材料。

8.如權利要求1～7任一項所述的加工方法，其中，在(a)工序中， 被加工基板背面與支持基板通過冰層固著。

9.如權利要求1～7任一項所述的加工方法，其中，在(a)工序中， 被加工基板背面與支持基板通過粘合層固著。

10.一種裂痕形成裝置，其是脆性材料基板的裂痕形成裝置，具備 激光束照射機構、冷卻機構、使激光束照射機構和冷卻機構相對于被加 工基板相對移動的掃描機構，該裝置進行如下加工：使激光束照射機構 相對于被加工基板相對移動，以使激光束的射束點沿著被加工基板的切 割預定線進行掃描，從而以不高于軟化點的溫度對被加工基板的上面進 行加熱，接著使冷卻機構沿著射束點通過的軌跡相對移動來冷卻所述被 加工基板，由此沿著切割預定線形成裂痕；

該裂痕形成裝置的特征在于，其具備載放被加工基板的支持基板、 和在裂痕形成前將支持基板固著在被加工基板的下面并在裂痕形成后解 除固著狀態的拆裝單元，

所述支持基板由如下材料形成：在固著有被加工基板的狀態下，通 過熱傳導將照射激光束時從被加工基板的上面到達下面的熱由被加工基 板的下面進行傳遞，同時起到在支持基板上面的切割預定線附近產生上 凸變形的作用。

11.如權利要求10所述的裂痕形成裝置，其中，支持基板由與被加 工基板實質上相同的材質形成。

12.如權利要求10或11所述的裂痕形成裝置，其特征在于，拆裝單 元由冷凍卡盤構成，所述冷凍卡盤用于在支持基板與被加工基板的界面 形成冰層而成為固著狀態，并且融化冰層而解除固著狀態。

13.如權利要求10或11所述的裂痕形成裝置，其特征在于，拆裝單 元由粘合劑供給機構和溶劑供給機構構成，所述粘合劑供給機構將粘合 劑供給至支持基板與被加工基板的界面，所述溶劑供給機構將溶解粘合 劑的溶劑供給至支持基板與被加工基板的界面。

14.如權利要求13所述的裂痕形成裝置，其特征在于，粘合劑供給 機構和溶劑供給機構分別從形成于支持基板的貫通孔向支持基板的表面 上供給粘合劑和溶劑。

15.如權利要求10或11所述的裂痕形成裝置，其特征在于，拆裝單 元由真空卡盤構成，所述真空卡盤能夠通過支持基板上形成的大量小孔 吸引被加工基板的下面。