[發明專利]包含無機材料和有機聚合物的復合材料的制備

無效

• 申請號: 200880023396.4
• 申請日: 2008-06-11
• 公開（公告）號: CN101730669A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: J·普法伊費爾;A·鮑爾
• 申請（專利權）人: 瓦克化學股份公司
• 主分類號: C04B24/42
• 分類號: C04B24/42;C04B26/06;C04B26/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 程大軍

1.一種制備復合材料的方法，即制備人造石產品的方法，該產品 包含至少90重量％的具有以尺寸分布的無機粉末：

10-40重量％的顆粒具有＜0.1mm的尺寸，

10-40重量％的顆粒具有0.1-0.6mm的尺寸，

1-80重量％的顆粒具有0.61-1.2mm的尺寸，和

10-50重量％的顆粒具有1.21-15mm的尺寸，

其中將所述無機粉末與有機聚合物混合，并同時或隨后與以下成分 混合：

(A)以下通式(1)的硅烷粘合促進劑：

H₂C＝C(R¹)[C(O)O]_w(O)_x-(R²)_y-Si(R³)_z-(OR⁴)_3-z????(1)，

其中

R¹是氫原子，或者直鏈的或支鏈的具有1-10個碳原子的烴基，

R²是二價直鏈的、環狀的或支鏈的具有1-40個碳原子的烴基，其 任選含有一個或多個選自元素氮、氧、硫或磷的雜原子，

R³和R⁴是直鏈的、環狀的或支鏈的具有1-10個碳原子的烴基，

w數值為0或1，

x數值為0或1，

y數值為0或1，且

z數值為0、1或2，

前提是w和x必須不同時為1，

以及選自以下的有機硅化合物：

(B)硅氧烷，其由以下構成：

0.0-80.0摩爾％的通式(2)的單元，

[R⁵₃SiO_1/2]????????????????????????(2)，

0-5.0摩爾％的通式(3)的單元，

[R⁵₂SiO_2/2]????????????????????????(3)，

0-99.5摩爾％的通式(4)的單元，

[R⁵SiO_3/2]?????????????????????????(4)，和

0-90.0摩爾％的通式(5)的單元，

[SiO_4/2]????????????????????????????????????(5)，

其中

R⁵是氫原子，羥基，SiC-鍵合的、任選取代的C₁-至C₁₈-的烴基， 其任選插入兩側鍵合至碳原子的以下基：-O-、-COO-、-OOC-、-CONR⁶-、 -NR⁶CO-和-CO-，或C₁-至C₁₈-的烴氧基，

R⁶是氫原子，或C₁-至C₁₈-的烴基，前提是有機聚硅氧烷(B)具有 至少2個通式(2)-(5)的單元，且通式(2)-(5)的單元之和是100摩爾％，

(C)有機硅化合物，其由下構成：

0.0-100.0摩爾％的通式(6)的單元，

[R⁷₃SiO_1/2]?????????????????????????(6)，

0.0-98.0摩爾％的通式(7)的單元，

[R⁷₂SiO_2/2]?????????????????????????(7)，

0.0-98.0摩爾％的通式(8)的單元，

[R⁷SiO_3/2]??????????????????????????(8)，和

0.0-98.0摩爾％的通式(9)的單元，

[SiO_4/2]????????????????????????????(9)，

其中

R⁷是羥基，二價的SiC-鍵合的任選取代的C₁-至C₁₈-的烴基，其任 選插入兩側鍵合至碳原子的選自以下的二價基：-O-、-COO-、-OOC-、 -CONR⁶-、-NR⁶CO-和-CO-，或者是C₁-至C₁₈-的烴氧基，

前提是，在有機硅化合物(C)中，至少90摩爾％的基R⁷是C₁-至C₁₈- 的烴氧基，且通式(1)-(4)的單元之和為100摩爾％，

和

(D)以下通式(10)的有機硅烷，

Si(R⁸)₄????????????????????????????????(10)，

其中

R⁸是C₁-至C₁₈-的烴氧基。