[發明專利]用于在裝置的表面上制備導電應變傳感器的方法

無效

• 申請號: 200880022696.0
• 申請日: 2008-05-09
• 公開（公告）號: CN101720423A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 雷蒙德·特克;亨德里克·恩廷;羅蘭·安東尼·塔肯;亨德里克·倫德英;勒內·約斯·霍本
• 申請（專利權）人: 荷蘭應用科學研究會(TNO)
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張英

1.一種用于在裝置的表面上制備測定所述裝置表面處應變的導電應變傳感器的方法，所述方法包括以下步驟：

(a)提供一種裝置；

(b)可選地在所述裝置的表面上施加絕緣層；

(c)在步驟(b)中獲得的所述絕緣層上建立第一金屬的顆粒分布；以及

(d)通過無電電鍍工藝或電沉積工藝在如步驟(c)中獲得的至少部分的所述第一金屬的所述顆粒分布上沉積第二金屬的層。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一金屬選自由鈷、鎳、銅、銠、鈀、鉑、銀以及金組成的組。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述第一金屬是鈀。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其中，所述第二金屬選自由銅、鎳、鎳-磷、鎳-硼、錫、銀、金、以及它們的任何合金組成的組。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述第二金屬是銅或銅-鎳合金。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其中，在步驟(c)中所述第一金屬的顆粒分布采用包含所述第一金屬的顆粒或離子的溶液通過微接觸工藝、噴霧工藝、凹版印刷工藝、柔版印刷工藝、壓印工藝、移印工藝或噴墨打印方法建立。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，在步驟(c)中所述第一金屬的顆粒分布采用包含所述第一金屬的顆粒的溶液通過沖頭建立。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的方法，其中，在步驟(d)中所述第二金屬的層沉積在所述第一金屬的全部顆粒分布上。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的方法，其中，在步驟(d)中所述第二金屬的層通過無電電鍍工藝沉積在所述第一金屬的顆粒分布上。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，在所述無電電鍍工藝中采用含銅和/或鎳的溶液。

11.根據權利要求1-10中任一項所述的方法，其中，在步驟(d)之后通過電沉積工藝在所述第二金屬的層上施加第三金屬。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述第三金屬選自由銅、鎳、鎳-磷、鎳-硼、錫、銀、金、以及它們的任何合金組成的組。

13.根據權利要求1-12中任一項所述的方法，其中，所述絕緣層包含選自由聚(苯乙烯)、聚(丁二烯)、聚(丙烯)、聚(乙烯)、聚(碳酸酯)、聚(醚醚酮)、聚(氯乙烯)、聚(偏氯乙烯)、聚(偏氟乙烯)、聚(四氟乙烯)、聚(丙烯酸酯)、聚(苯硫醚)、聚(砜)、聚(醚砜)、聚(對苯二甲酸乙二酯)、聚(萘二甲酸乙二酯)、聚(對苯二甲酸丁酯)、聚(己內酯)、聚(酯)、聚(乙烯醇)、聚(乙烯醚)、聚(硅氧烷)、聚(丙烯腈)、聚(己內酰胺)、聚(酰胺)、帕利靈、聚(萘)、聚(酰亞胺)、丙烯酸酯、環氧化物、環氧樹脂、環氧-胺、乙烯基單體、酚醛樹脂、以及三聚氰胺組成的組中的材料。

14.根據權利要求1-13中任一項所述的方法，其中，所述絕緣層通過噴霧工藝、噴墨打印工藝、絲網印刷工藝、旋涂工藝、浸涂工藝、層壓工藝或壓印工藝施加在所述裝置的表面上。

15.根據權利要求1-12中任一項所述的方法，其中，所述裝置包括機軸、轉向軸或桿、穩定器、板材、機翼、起落架、管或滾動軸承。