[發明專利]磁性體的制造方法有效
| 申請號： | 200880020908.1 | 申請日： | 2008-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN101681720A | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發明（設計）人： | 船越七郎;大島正樹;池田克彌;宋滿鎬 | 申請（專利權）人： | 新電元工業株式會社 |
| 主分類號： | H01F41/04 | 分類號： | H01F41/04;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁性 制造 方法 | ||
1.一種磁性體的制造方法，是在成形空間中堆積絕緣磁性粉末并擠壓成形， 在通過該擠壓成形而固化的表面上形成布線的磁性體的制造方法，其特征在于， 依次包括：
第1工序，準備布線基材，其具有薄板狀基材和形成在該基材上并能夠從 該基材脫離的布線；
第2工序，在所述成形空間中堆積所述絕緣磁性粉末后，在所述絕緣磁性 粉末的表面以所述布線與其相對的形式配置該布線基材，并將它們擠壓成形；
及第3工序，從固化的所述絕緣磁性粉末表面留下所述布線并去掉所述基 材。
2.根據權利要求1所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述布線基材為如下形成的布線基材，通過在所述基材上形成導電膜之后， 對所述導電膜施以所期望圖形的蝕刻以形成所述布線。
3.根據權利要求1或2所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述布線的平均表面粗糙度大于所述絕緣磁性粉末的平均粒徑。
4.根據權利要求1或2所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述布線由金屬箔形成。
5.根據權利要求3所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述布線由金屬箔形成。
6.根據權利要求4所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述金屬箔為銅箔。
7.根據權利要求5所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述金屬箔為銅箔。
8.根據權利要求1或2所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述基材由樹脂形成。
9.根據權利要求3所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述基材由樹脂形成。
10.根據權利要求4所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述基材由樹脂形成。
11.根據權利要求5所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述基材由樹脂形成。
12.根據權利要求6所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述基材由樹脂形成。
13.根據權利要求7所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述基材由樹脂形成。
14.根據權利要求1或2所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述第2工序依次包括：
預沖壓工序，在所述成形空間中堆積所述絕緣磁性粉末的狀態下進行預沖 壓成形，使所述絕緣磁性粉末的表面平坦化；
及正式沖壓工序，在所述絕緣磁性粉末的表面，在以所述布線與其相對的 形式配置所述布線基材的狀態下，以高于所述預沖壓成形的沖壓力進行擠壓成 形。
15.根據權利要求3所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述第2工序依次包括：
預沖壓工序，在所述成形空間中堆積所述絕緣磁性粉末的狀態下進行預沖 壓成形，使所述絕緣磁性粉末的表面平坦化；
及正式沖壓工序，在所述絕緣磁性粉末的表面，在以所述布線與其相對的 形式配置所述布線基材的狀態下，以高于所述預沖壓成形的沖壓力進行擠壓成 形。
16.根據權利要求4所述的磁性體的制造方法，其特征在于，
所述第2工序依次包括：
預沖壓工序，在所述成形空間中堆積所述絕緣磁性粉末的狀態下進行預沖 壓成形，使所述絕緣磁性粉末的表面平坦化；
及正式沖壓工序，在所述絕緣磁性粉末的表面，在以所述布線與其相對的 形式配置所述布線基材的狀態下，以高于所述預沖壓成形的沖壓力進行擠壓成 形。
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