[發(fā)明專利]連接器和連接器用金屬材料有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200880019485.1 | 申請(qǐng)日： | 2008-03-31 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101682135A | 公開(kāi)（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吉田和生;須齋京太;宇野岳夫;北河秀一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01R13/03 | 分類號(hào)： | H01R13/03;C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 丁香蘭;張志楠 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接器 連接 器用 金屬材料 | ||
1.一種連接器，其構(gòu)成為，具有公頭的公接頭和具有母頭的母接頭 可相互連接，其特征在于，所述公頭由最表面是Cu-Sn合金層的金屬材 料形成，所述金屬材料在導(dǎo)電性基體上依次具有底層、中間層和最表面 的Cu-Sn合金層，所述底層由Ni、Ni合金、Fe、Fe合金、Co或Co合 金構(gòu)成，所述中間層由Cu或Cu合金構(gòu)成，所述Cu-Sn合金層中，Cu 濃度朝向表面逐漸減小，在所述Cu-Sn合金層中分散有Sn或Sn合金， 所述分散狀態(tài)是，所述Sn或Sn合金的至少一部分在所述Cu-Sn合金層 的表面露出，在截面視圖中，Sn或Sn合金呈島狀或點(diǎn)狀分散，所述母頭 的至少接點(diǎn)部分由最表面為Sn層或Sn合金層的金屬材料形成。
2.一種連接器，其特征在于，該連接器具有可相互連接的公頭和母 頭，所述公頭的至少接點(diǎn)部分由最表面是Cu-Sn合金層的金屬材料形成， 所述最表面是Cu-Sn合金層的金屬材料在導(dǎo)電性基體上依次具有底層、 中間層和最表面的Cu-Sn合金層，所述底層由Ni、Ni合金、Fe、Fe合金、 Co或Co合金構(gòu)成，所述中間層由Cu或Cu合金構(gòu)成；所述母頭的至少 接點(diǎn)部分由最表面為Sn層或Sn合金層的金屬材料形成，所述Cu-Sn合 金層中，Cu濃度朝向表面逐漸減小，在所述Cu-Sn合金層中分散有Sn 或Sn合金，所述分散狀態(tài)是，所述Sn或Sn合金的至少一部分在所述 Cu-Sn合金層的表面露出，在截面視圖中，Sn或Sn合金呈島狀或點(diǎn)狀分 散。
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