[發明專利]線束及其制造方法以及用于連接絕緣線的方法

無效

• 申請號: 200880018770.1
• 申請日: 2008-09-17
• 公開（公告）號: CN101681700A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 大塚保之;細川武廣;井上正人;今里文敏
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01B13/012
• 分類號: H01B13/012;H01B7/00;H01R4/02;H01R43/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 林月俊;安 翔

1.一種線束，包括：

多條絕緣線，所述多條絕緣線的導體部分地露出；以及

金屬箔和金屬線中的一種，所述露出的導體利用所述金屬箔和金屬線中的所述一種來綁縛，

其中，包括基線的所述導體具有接合部，所述基線在所述接合部處接合在一起，所述接合部位于纏繞所述接合部的所述金屬箔和金屬線的所述一種的內部。

2.根據權利要求1所述的線束，其中，所述基線通過超聲波焊接和電阻焊接中的一種接合在一起。

3.根據權利要求1和2中的一項所述的線束，其中，制成所述金屬箔和金屬線中的所述一種的金屬為：制成所述基線的金屬以及該種金屬的合金中的一種。

4.根據權利要求1到3中的任一項所述的線束，其中，所述基線由選自下述組中的一種或多種金屬制成，所述組由銅、銅合金、鋁和鋁合金組成。

5.根據權利要求1到4中的任一項所述的線束，其中，所述導體中的至少一中還包括加強線。

6.根據權利要求1到5中的任一項所述的線束，其中，所述導體中的至少一種具有0.35mm2或以下的截面積。

7.根據權利要求1到6中的任一項所述的線束，其中，覆蓋所述導體的所述金屬箔的總厚度在0.02到0.4mm的范圍內。

8.根據權利要求1到6中的任一項所述的線束，其中，所述金屬線的直徑在0.05到0.5mm的范圍內。

9.根據權利要求8所述的線束，其中，所述金屬線以其直徑的1到50倍的間距來纏繞所述導體。

10.一種用于制造線束的方法，所述方法包括如下步驟：

使多條絕緣線的導體部分地露出；

在所述導體露出的部位利用金屬箔和金屬線中的一種來綁縛所述絕緣線；以及

在將所述導體綁縛在一起的同時，對包括在所述導體中的基線進行接合。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述基線通過超聲波焊接和電阻焊接中的一種來接合在一起。

12.一種用于連接絕緣線的方法，所述方法包括如下步驟：

使多條絕緣線的導體部分地露出；

在所述導體露出的部位利用金屬箔和金屬線中的一種來綁縛所述絕緣線；以及

在將所述導體綁縛在一起的同時，對包括在所述導體中的基線進行接合。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述基線通過超聲波焊接和電阻焊接中的一種來接合在一起。