[發明專利]電氣電子零件用金屬材料

有效

• 申請號: 200880018282.0
• 申請日: 2008-05-29
• 公開（公告）號: CN101743345A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 吉田和生;須齋京太;宇野岳夫;北河秀一;水戶瀨賢悟
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50;H01R13/03
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;張志楠

1.一種電氣電子零件用金屬材料，在導電性基體上設置有Cu-Sn 合金層，其特征在于，所述Cu-Sn合金層是最外層，Cu濃度從所述基 體側朝向表面側逐漸減小，所述Cu-Sn合金層中所述基體側一半的Cu 濃度為65～100摩爾％，及Sn濃度為0～35摩爾％，且所述表面側一半 的Cu濃度為65～85摩爾％，及Sn濃度為15～35摩爾％。

2.一種電氣電子零件用金屬材料，在導電性基體上設置有Cu-Sn 合金層，其特征在于，所述Cu-Sn合金層是最外層，Cu濃度從所述基 體側朝向表面側逐漸減小，且在所述Cu-Sn合金層中局部性地分散有 Sn或Sn合金，所述Cu-Sn合金層中所述基體側一半的Cu濃度為65～ 100摩爾％，及Sn濃度為0～35摩爾％，且所述表面側一半的Cu濃度 為65～85摩爾％，及Sn濃度為15～35摩爾％。

3.一種電氣電子零件用金屬材料，在導電性基體上設有Ni、Co、 及Fe的任一種金屬或包含這些金屬的合金，進而在其上設有Cu-Sn合 金層，其特征在于，所述Cu-Sn合金層是最外層，Cu濃度從所述基體 側朝向表面側逐漸減小，所述Cu-Sn合金層中所述基體側一半的Cu濃 度為65～100摩爾％，及Sn濃度為0～35摩爾％，且所述表面側一半的 Cu濃度為65～85摩爾％，及Sn濃度為15～35摩爾％。

4.一種電氣電子零件用金屬材料，在導電性基體上設有Ni、Co、 及Fe的任一種金屬或包含這些金屬的合金，進而在其上設有Cu-Sn合 金層，其特征在于，所述Cu-Sn合金層是最外層，Cu濃度從所述基體 側朝向表面側逐漸減小，且在所述Cu-Sn合金層中局部性地分散有Sn 或Sn合金，所述Cu-Sn合金層中所述基體側一半的Cu濃度為65～100 摩爾％，及Sn濃度為0～35摩爾％，且所述表面側一半的Cu濃度為65～ 85摩爾％，及Sn濃度為15～35摩爾％。

5.一種電氣電子零件用金屬材料，在導電性基體上設有兩層Ni、 Co、及Fe的任一種金屬或包含這些金屬的合金，進而在其上設有Cu- Sn合金層，其特征在于，所述Cu-Sn合金層是最外層，Cu濃度從所述 基體側朝向表面側逐漸減小，所述Cu-Sn合金層中所述基體側一半的 Cu濃度為65～100摩爾％，及Sn濃度為0～35摩爾％，且所述表面側 一半的Cu濃度為65～85摩爾％，及Sn濃度為15～35摩爾％。

6.一種電氣電子零件用金屬材料，在導電性基體上設有兩層Ni、 Co、及Fe的任一種金屬或包含這些金屬的合金，進而在其上設有Cu- Sn合金層，其特征在于，所述Cu-Sn合金層是最外層，Cu濃度從所述 基體側朝向表面側逐漸減小，且在所述Cu-Sn合金層中局部性地分散有 Sn或Sn合金，所述Cu-Sn合金層中所述基體側一半的Cu濃度為65～ 100摩爾％，及Sn濃度為0～35摩爾％，且所述表面側一半的Cu濃度 為65～85摩爾％，及Sn濃度為15～35摩爾％。

7.如權利要求1～6中任一項所述的電氣電子零件用金屬材料，其 特征在于，所述Cu-Sn合金層為0.1～3.0μm。

8.一種電氣電子零件用金屬材料的制造方法，制造權利要求1～7 中任一項所述的電氣電子零件用金屬材料，其特征在于，具有：

在所述導電性基體上或所述Ni、Co、及Fe的任一種金屬或包含這 些金屬的合金上按Cu、Sn的順序進行層疊，制作層疊體的工序；

對所述層疊體進行熱處理的工序；

對進行了所述熱處理工序的所述層疊體進行冷卻處理的工序。

9.如權利要求8所述的電氣電子零件用金屬材料的制造方法，其特 征在于，所述熱處理是使所述層疊體在爐內溫度300℃以上且不足900℃ 的回流爐內通過3～20秒的處理。

10.如權利要求8所述的電氣電子零件用金屬材料的制造方法，其 特征在于，所述冷卻處理是使所述層疊體在20～80℃的液體中用1～100 秒通過的處理。