[發明專利]鍵基及按鍵面板無效
| 申請號： | 200880018268.0 | 申請日： | 2008-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN101681738A | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發明（設計）人： | 吉田實 | 申請（專利權）人： | 三箭株式會社 |
| 主分類號： | H01H13/14 | 分類號： | H01H13/14;H01H13/702 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 按鍵 面板 | ||
1、一種鍵基，其特征在于，包括：
鍵基主體和形成在所述鍵基主體背面的按壓頭層；
所述鍵基主體，包括有柔性及彈性的第一片材，和比所述第一片材質地堅硬、表面直接或間接地固接在所述第一片材背面的第二片材；
所述按壓頭層，是用電磁波硬化性樹脂在所述第二片材背面與所述第二片材一體化形成的。
2、一種按鍵面板，其特征在于，包括：
含有鍵基主體和形成在所述鍵基主體背面的按壓頭層的鍵基，和與所述按壓頭層設有的按壓頭相對應地固接在所述鍵基表面的鍵帽；
所述鍵基主體包括有柔性及彈性的第一片材，和比所述第一片材質地堅硬、表面直接或間接地固接在所述第一片材背面的第二片材；
所述鍵帽，固接在所述第一片材表面；
所述按壓頭層，是用電磁波硬化性樹脂在所述第二片材背面與所述第二片材一體化形成的。
3、根據權利要求1所述的鍵基或權利要求2所述的按鍵面板，其特征在于，所述第一片材為，所述按壓頭層形成時在該第一片材所加熱的溫度下的該第一片材的熱收縮率與在所述按壓頭層形成時的電磁波硬化性樹脂硬化時的電磁波硬化性樹脂的收縮率不同的片材；
所述第二片材為在所述加熱溫度下不熱收縮的片材。
4、根據權利要求1至3任一所述的鍵基或按鍵面板，其特征在于，所述第二片材為非彈性片材。
5、根據權利要求1至4任一所述的鍵基或按鍵面板，其特征在于，
所述第一片材為聚氨基甲酸酯片材，
所述第二片材為PET片材。
6、根據權利要求1至5任一所述的鍵基或按鍵面板，其特征在于，所述電磁波硬化性樹脂為UV硬化性樹脂。
7、根據權利要求1至6任一所述的鍵基或按鍵面板，其特征在于，所述第一片材大體在整面設有用于固接鍵帽的熱熔層。
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