[發明專利]芳族聚酰亞胺及其制造方法

無效

• 申請號: 200880018243.0
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101679632A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 山口裕章;高林誠一郎;村上徹;中山剛成
• 申請（專利權）人: 宇部興產株式會社
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;B65G15/30;G03G15/16;G03G15/20;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 臧建明

1、一種芳族聚酰亞胺，其中，所述芳族聚酰亞胺為薄膜形式，具有400Mpa或更高的斷裂拉伸強度及35％或更高的斷裂拉伸延伸率，并包括由如下通式(1)表示的重復單元：

通式(1)

其中25mol％至97mol％的A是由如下通式(2)表示的四價單元，以及75mol％至3mol％的A是由如下通式(3)表示的四價單元；及

B是由如下通式(4)表示的二價單元。

通式(2)

通式(3)

通式(4)

2、根據權利要求1所述的芳族聚酰亞胺，其中所述薄膜形式的芳族聚酰亞胺具有500MPa或更高的斷裂拉伸強度以及40％或更高的斷裂拉伸延伸率。

3、根據權利要求1或2所述的芳族聚酰亞胺，其中所述薄膜形式的芳族聚酰亞胺具有145MJ/m³或更高的斷裂拉伸能。

4、根據權利要求1至3中任一項所述的芳族聚酰亞胺，其中所述薄膜形式的芳族聚酰亞胺具有不透氣性，即0.04g·mm/m²·24hr或更少的水蒸氣透過率(40℃，90％RH)。

5、一種制造芳族聚酰亞胺的方法，其包括如下步驟：

于325℃或更高的溫度下加熱包括由如下通式(5)表示的重復單元的芳族聚酰胺酸，

通式(5)

其中，25mol％至97mol％的A是由以上通式(2)表示的四價單元，以及75mol％至3mol％的A是由以上通式(3)表示的四價單元；及

B是由以上通式(4)表示的二價單元。

6、一種通過將包括由以上通式(5)表示的重復單元的芳族聚酰胺酸溶解在有機溶劑中而獲得的溶液組合物。

7、一種主要由根據權利要求1至3中任一項所述的芳族聚酰亞胺組成的無縫帶。

8、根據權利要求7所述的無縫帶，其中，所述無縫帶用作電子影印設備的中間傳遞無縫帶、定影無縫帶或傳輸無縫帶。

9、一種主要由根據權利要求4所述的芳族聚酰亞胺組成的包裝材料或密封材料。

10、一種主要由根據權利要求4所述的芳族聚酰亞胺組成的聚酰亞胺中空珠。

11、根據權利要求10所述的聚酰亞胺中空珠，其中，所述聚酰亞胺中空珠中填充有高壓氣體。

12、根據權利要求10所述的聚酰亞胺中空珠，其中，所述聚酰亞胺中空珠中填充有氮氣。