[發明專利]二氧化硅有效
| 申請號: | 200880016084.0 | 申請日: | 2008-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN101679771A | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發明(設計)人: | J·邁爾;M·肖爾茨 | 申請(專利權)人: | 贏創德固賽有限責任公司 |
| 主分類號: | C09C1/30 | 分類號: | C09C1/30;C09J1/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 于 輝 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二氧化硅 | ||
1.結構上改性的熱解法制備的二氧化硅,其通過使熱解法二氧化硅和 -[O-Si(R2)]n-類型的環狀聚硅氧烷反應,然后對得到的硅烷化的二氧化硅進 行結構改性而獲得,其中R是C1-C6的烷基基團,并且n是3–9,其特征在 于:通過在球磨機內研磨完成所述結構改性,并且所述二氧化硅具有以下 性質:
BET比表面積[m2/g]110–280,
拍實密度[g/l]110–290,
干燥損失[%]0.01–2,
燒失量[%]0.1–4.0,
pH3–7,
碳含量[%]0.5–4。
2.如權利要求1所述的結構上改性的熱解法制備的二氧化硅,其特征 在于:R是甲基或乙基,并且n是3、4或5。
3.如權利要求1或2所述的結構上改性的熱解法制備的二氧化硅,其 特征在于:在硅烷化的二氧化硅的表面上,二甲基甲硅烷基基團和單甲基 甲硅烷基基團的比例是100:0-50:50。
4.如權利要求3所述的結構上改性的熱解法制備的二氧化硅,其中在 硅烷化的二氧化硅的表面上,二甲基甲硅烷基基團和單甲基甲硅烷基基團 的比例是100:0-70:30。
5.粘合劑,其包含如權利要求1–4中任一項所述的結構上改性的熱 解法制備的二氧化硅。
6.如權利要求5所述的粘合劑,其特征在于:所述粘合劑包含1重量 %-40重量%的如權利要求1-4中任一項所述的結構上改性的熱解法制備的 二氧化硅。
7.如權利要求5或6所述的粘合劑,其特征在于:所述粘合劑包含作 為其基礎聚合物的化合物,所述化合物選自環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、 聚氨酯、硅烷封端的聚合物、乙烯基酯樹脂、丙烯酸酯類、聚乙酸乙烯酯、 聚乙烯醇、聚乙烯基醚類、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸共聚物、聚乙酸 乙烯酯類、聚苯乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯-丁二烯橡膠、氯丁橡膠、丁腈橡 膠、丁基橡膠、聚硫化物、聚乙烯、聚丙烯、氟化烴、聚酰胺類、飽和聚 酯和共聚酯、酚醛樹脂、甲酚-/間苯二酚-甲醛樹脂、脲-甲醛樹脂、三聚氰 胺-甲醛樹脂、聚酰亞胺類、聚苯并咪唑類、聚砜類或它們的混合物。
8.如權利要求5所述的粘合劑,其特征在于:所述粘合劑包含在基于 環氧樹脂的流延化合物中的所述結構上改性的熱解法制備的二氧化硅,所 述化合物混合入所述粘合劑中。
9.如權利要求5所述的粘合劑,其特征在于:進一步地包含溶劑、水、 填充物、觸變劑、助粘劑、染料糊、催化劑和/或老化抑制劑。
10.如權利要求5所述的粘合劑,其特征在于:所述粘合劑用作流延 化合物,用于電器或電子工業中的涂層。
11.如權利要求1–4中任一項所述的結構上改性的硅烷化的熱解法制 備的二氧化硅在粘合劑中的用途。
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