[發(fā)明專利]利用絲網(wǎng)印刷的局部背場(chǎng)形成高質(zhì)量背接觸有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200880015312.2 | 申請(qǐng)日: | 2008-05-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101720512A | 公開(公告)日: | 2010-06-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 阿吉特·羅哈吉;威猜·米蒙空革 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佐治亞科技研究公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/0224 | 分類號(hào): | H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 顧晉偉;王春偉 |
| 地址: | 美國佐*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 絲網(wǎng) 印刷 局部 形成 質(zhì)量 接觸 | ||
1.一種太陽能電池,包括:
厚度小于200微米的薄結(jié)晶硅晶片,其包含連接至n-區(qū)的p-區(qū);
連接至所述硅晶片的背表面的第一介電層;
連接至所述第一介電層以保護(hù)所述介電層的第一阻擋層,其中 所述第一阻擋層和所述第一介電層限定通向所述硅晶片的開口,和
連接至所述硅晶片、所述第一介電層和所述第一阻擋層以傳導(dǎo) 電荷的背接觸,其中整個(gè)所述背接觸包含鋁和硅的合金,其中所述 合金在所述開口處形成厚度為6~15微米的背場(chǎng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述合金含有1~12原子% 的硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述背接觸具有至少85% 的背表面反射率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述背接觸具有125厘米/ 秒或更低的背表面復(fù)合速率。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述鋁為非燒結(jié)的鋁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述鋁為低燒結(jié)的鋁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述第一介電層的厚度為
8.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述第一介電層包含二氧 化硅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述第一阻擋層的厚度為
10.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,其中所述第一阻擋層包含氮化 硅。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的太陽能電池,還包括:
連接至所述硅晶片的前表面以鈍化所述前表面的第二介電層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的太陽能電池,還包括:
連接至所述第二介電層以提供抗反射涂層的第二阻擋層。
13.一種太陽能電池裝置,包括:
厚度為200微米或更低的薄硅晶片,其包含連接至n-區(qū)的p- 區(qū);
連接至所述硅晶片的背表面的第一介電層;
連接至所述第一介電層以保護(hù)所述介電層的阻擋層,其中所述 阻擋層和所述介電層限定通向所述硅晶片的至少第一開口,和
通過所述至少第一開口連接至所述阻擋層、所述第一介電層和 所述硅晶片的背接觸,其中整個(gè)所述背接觸包含具有1~12原子% 硅的鋁。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的太陽能電池裝置,還包括:
連接至所述硅晶片的前表面以鈍化所述硅晶片的第二介電層。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的太陽能電池裝置,其中通向所述硅晶片的所 述至少第一開口為點(diǎn)狀。
16.根據(jù)權(quán)利要求13的太陽能電池裝置,其中通向所述硅晶片的所 述至少第一開口為線狀。
17.根據(jù)權(quán)利要求13的太陽能電池裝置,其中所述背接觸具有至少 85%的背表面反射率。
18.一種用于制造太陽能電池裝置的方法,包括:
在薄硅晶片的摻雜基板上形成擴(kuò)散層,其中所述硅晶片具有前表 面和背表面;
利用旋涂方法在至少所述硅晶片的背表面上形成介電層;
在所述介電層上形成阻擋層;
移除所述阻擋層和背表面介電層的一部分以形成通向所述基板 的開口;
對(duì)所述開口和所述硅晶片的背表面整體施加具有1~12原子%硅 的鋁漿料;和
對(duì)所述鋁漿料實(shí)施熱處理,其中將所述鋁漿料加熱至700~900℃ 的峰值溫度。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的方法,其中所述硅晶片為結(jié)晶硅晶片。
20.根據(jù)權(quán)利要求18的方法,其中所述硅晶片的厚度為50~500微米。
21.根據(jù)權(quán)利要求18的方法,其中移除所述背表面介電層的一部分 是通過絲網(wǎng)印刷蝕刻漿料并對(duì)所述蝕刻漿料進(jìn)行熱處理來實(shí)施的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





